الأداء مغري حقيقة، أتمنى أن تدخل AMD عالم الأجهزة المحمولة بقوة عن طريق هذه المعالجات.
عرض للطباعة
الأداء مغري حقيقة، أتمنى أن تدخل AMD عالم الأجهزة المحمولة بقوة عن طريق هذه المعالجات.
صورة لخارطة طريق AMD ومعالجات Zambezi البلدوزرية ...
https://img249.imageshack.us/img249/3084/133at.jpg
توضح الصورة عدة امور من بينها
التأكيد على مسألة +AM3 ... وتوافق معالجات AM3 مع لوحات ام +AM3 ...
ان اولى المعالجات ستتوفر بنهاية شهر 4 او يداية شهر 5 ...
ان استهلاك الطاقة سيبدأ من سقف 125 واط نزولا وليس من 140 واط كما حدث أبان فينوم2 ...
أن AMD لا تعتزم توفير معالجات ثناية النواة مع زامبيزي من بلدوزر ...
أن زامبيزي سيدعم ذواكر DDR3-1866 بشكل رسمي تماما ...
أن الذاكرة من المستوى الثالث تبلغ 2 ميغا لكل وحدة (نواتين) ...
التوايخ قابلة للتغيير دون سابق إنذار سواءا للإمام أو للخلف .
مازال الموعد بعيد جدا جدا :mad: لصدور هذه المعمارية اللتي بدأ التخطيط لها منذ مدة طويلة ايضا
amd تمشي الهوينا بينما انتل تسير بسيارة فورمولا 1 واغلب الظن قبل انقضاء هذه المدة الطويلة لرؤية اول بلدوزر ستعلن انتل عن معالجات مابعد ساندي بريدج :ah34:
هل نفهم من ذلك اخى شلاع ان البلدوزر سيتوافق مع AM3 و اللوحات الحاليه ؟؟
لا ... العكس البلدوزر -كما يبدو- لن يتوافق مع لوحات AM3 .. ولكن معالجات AM3 ستتوافق مع لوحات +AM3
بسبب تاخر AMD فى اطلاق المعالجات دائما جعلنى انتقل الى intel لأن خطواتها سريعة وسابقة دائما قبل AMD .
https://news.ati-forum.de/images/sto...pu_roadmap.jpg
كما توضح الصورة، معالجات Llano المكتبية قادمة في بداية الربع الثالث من السنة القادمة، أي بعد انتصاف 2011 تقريباً عند شهر يونيو...
وجميعها ستكون بأربع أنوية وثلاث أنوية وأيضاً نواتين باستهلاك طاقة أعظمي قدره 100 واط لنسخ الأربع والثلاث أنوية، و65 واط لنسخ النواتين...
كما توقعت سابقاً بخصوص حاجة معالجات Llano إلى مقبس مختلف بسبب وجود نواة المعالج الرسومي بداخله ( والحاجة لتوصيلات إضافية لمخارج الفيديو وغيرها ) فالمعالجات ستحتاج لمقبس جديد اسمه FM1 لانعلم الكثير عن هذا المقبس وهل هذا الاسم هو اسم رمزي فقط أم اسم حقيقي، ويبدو من الشريحة والشريحة السابقة لها ( شريحة Zambezi التي وضعها العزيز جهاد ) أن الشركة نوهّت لتوافق عكسي للمقبس +AM3 بينما لم تبين أي توافق مع مقبس FM1 وهذا قد يعني أن مقبس FM1 هو مقبس جديد كلياً ولا يتوافق مع أي شيء...
الشيء الذي يحزّ الآن هو مسألة التوافق النهائي، فأي المقبسين سيمتلك أطول عمر هل هو +AM3 أم FM1... ويبدو أن كلاهما لن يكون كذلك... إلا إن فكّرت AMD بذلك الأمر من البداية وطبقته في FM1 من الآن...
شخصياً أعتقد أن كلاهما سيكون قصير العمر، وستحاول AMD أن تصمم مقبساً جديداً يشغّل كلا المعالجين لاحقاً في التحديثات القادمة للمعالجين على حد سواء، ومن يدري ربما يكون ذلك المقبس هو مقبس LGA ولكن لا نعلم إلى الآن... ولكن من يدري لربما يكون FM1 فعلاً له مستقبل أطول... هو احتمال... وذات الاحتمال ضعيف جداً لـ +AM3...
هل قصر عمر AM3+
سيكون بسبب ddr4
^^^
لا أميل لذلك... ذاكرات DDR4 لايزال أمامها درب طويل للظهور، يتوقع أن يتم الانتهاء منها في 2012، وطبعاً إنتل ستكون السباقة ثم ستلحقها AMD بعد ذلك إلا إذا رأت AMD غير ذلك واستعجلت الأمور...
المشكلة في +AM3 هو أنه لم يصمم من البداية لاحتضان توصيلات فيديو وتوصيلات PCIe فيه وهذه أمور لازمة في منصة Fusion وتحتاج لعشرات التوصيلات الجديدة ( حسب عدد مسارات PCIe )...
ومن ضمن مخطط AMD هو أن تستخدم معماريتها الجديدة Bulldozer ضمن مشروع Fusion فحالياً هي تستخدم معماريتها الحالية Phenom II... وحسب ما نعلم فإن AMD تخطط لإطلاق تحديث لمعمارية Bulldozer لاحقاً في 2012 بعد إطلاق النسخة الأولى في 2011... النسخة الحديثة قد تكون مجرد تحديث لتقنية التصنيع ( وهو أمر مستبعد لكونها ستكون انتقلت للتو إلى 32نانو في 2011 ) وقد يكون تحديث لبعض العناصر في المعمارية للوصول إلى أداء أعلى عند نفس التردد باعتماد نفس تقنية التصنيع...
فـ Fusion القادم بعد الحالي ( أي بعد معالجات Llano ) سيعتمد على معمارية Bulldozer ( لا نعلم هل الأولى أم الثانية ) مع معالج رسومي من الجيل القادم أيضاً HD 7000... وذلك في خطوة بينية نحو Fusion النهائي في 2013 أو 2014 والذي سيكون فعلاً عملاً رائعاً يتم دمج وحدات المعالجة Stream ووحدة الفاصلة العائمة في وحدة واحدة مشتركة بين المعالج العام نفسه وبين المعالج الرسومي... لتكون تلك الوحدات باسم جديد على الأغلب وحدات المعالجة المسرعة APU...
قد تكون تلك الخطة أكثر تقدماً، ولكن لا أميل لذلك لأن تصميمها سيحتاج لوقت حتى تكون مناسبة لوضعها ليس في معالجات Fusion وإنما حتى في البطاقات الرسومية العادية...
اذن من الافضل تاخير البلدوزر حتى يطور مقبس AM3+
لان وجود اكثر من مقبس لن يرضي الكثير من المسخدمين ولكن هناك جانب ايجابي هو ان ياتي البلدوزر ب اربع اقنية ذاكرة
وهل بلدوزر NG
سياتي بمعمارية مشابهة لفيوجن كما سمعت فهل سيعتمد على مفهوم فيوجن الحالي مثل ليانو ويكون مجرد زيادة في قوة البطاقة الرسومية ام بالمهوم الكامل لفيوجن وهو عدم التفريق بين المعالج الرسومي والمركزي كا هو الحال مع الجيل القادم من فيوجن اذي سياتي في 2015
وهل سيكون عمر المقبس حوالي السنة النصف او اقل
المقبس يصمم حسب متطلبات تصميم المعالج غالبا و ليس بالعكس و اظن ان AMD استخدمت هذا المقبس كي تحافظ على المتسخدمين الذين يملكون معالجات الAM3 رغم أني كنت أتمنى ان لا تفعل ذلك!!!اقتباس:
اذن من الافضل تاخير البلدوزر حتى يطور مقبس AM3+
اتوقع غالبا وجود مقبس واحد للحواسب الشخصية أما Llano فأتوقع وجوده كAPU On Board كما في أجهزة المحمول "طبعا هذا توقع شخصي غير مبني على أي أساس واقعي" ويكون مخصص للHTPCاقتباس:
لان وجود اكثر من مقبس لن يرضي الكثير من المسخدمين ولكن هناك جانب ايجابي هو ان ياتي البلدوزر ب اربع اقنية ذاكرة
سيكون "كما نتوقع حاليا" عبارة عن Fusion 2 أي سيتم دمج النواة الرسومية و نواة المعالج بشكل كامل و طبعا هذا سيحتاج إلى دعم برمجي متميز كي يظهر بقوةاقتباس:
وهل بلدوزر NG
سياتي بمعمارية مشابهة لفيوجن كما سمعت فهل سيعتمد على مفهوم فيوجن الحالي مثل ليانو ويكون مجرد زيادة في قوة البطاقة الرسومية ام بالمهوم الكامل لفيوجن وهو عدم التفريق بين المعالج الرسومي والمركزي كا هو الحال مع الجيل القادم من فيوجن اذي سياتي في 2015
أتوقع ان يكون عمره سنتين فقطكود:وهل سيكون عمر المقبس حوالي السنة النصف او اقل
اتوقع غالبا وجود مقبس واحد للحواسب الشخصية أما Llano فأتوقع وجوده كAPU On Board كما في أجهزة المحمول "طبعا هذا توقع شخصي غير مبني على أي أساس واقعي" ويكون مخصص لل
HTPC
لا اتوقع ان يخصص معالج باربعة انوية واستهلاك 100
وات ل HTPC
المستقبل هو فيوجن .... المستقبل هو FM ... :) (حرف الاف في FM هنا الارجح ان اصله Fusion)
+AM3 قد يكون خاتمة سلسلة AM منذ صدورها قبل خمس نوات تقريبا .
السلام عليكم
AMD 9 Series Chipset Roadmap: 880G "Reloaded"
https://news.mydrivers.com/Img/20101123/03443293.jpgاقتباس:
AMD 9 series chipsets will be mainly based processor with a bulldozer, "Zambezi" (Zambezi), to form a new platform "Scorpio" (Scorpius), which changed to a new processor socket Socket AM3 +, but can continue to use the current Socket AM3 processor.
According to the latest roadmap,AMD will be 9 Series Chipset fully release the second quarter of 2011, including the four North Bridge chip, two South Bridge chip.
Although the integrated graphics core, Fusion APU has become a trend, but the bulldozer structure is not the first generation, so there is still an integrated chipset, "980G", comes with DX10.1 graphics core level, frequency 560MHz, supports UVD 2.0 decoding engine , HDMI output and dual displays, PCI-E 2.0 bus. From the specification point of view, it is now almost no difference between the 880Gis 21mm FCBGA package and 18W thermal design power,but with the South Bridge will turn into the next generation of SB920, and support new AM3 + processor.In fact, the 880G and 785G previous itself has already been no different, only the frequency of slight increase only. In other words, the integration across the three generations of the core is ready.
https://news.mydrivers.com/Img/20101123/03443296.jpg
و هنالك معلومات اخرى في المصدر.
*أرجو ان لا يكون الخبر مكرراً حيث اني لست متابعاً دقيقاً له.
اذن هذا الخبر يؤكد وجود مقبس خاص ل liano