معلومات تقنية بخصوص المعمارية الجديدة من AMD المسماة K8L

ظهرت مزيد من المعلومات حول المعماري القادمة من AMD والتي ستبدأ في معالجات Opteron ذات المقبس Socket 1207 والذي سيستخدم تقنية LGA مع تقنية التصنيع 65

1 - أربع أنوية بشكل أصلي ( النواة تم تصميمها لتكون بأربع أنوية كحد أدنى )
2- ناقل Hypertransport بسرعة 5.2GT/s لكل اتجاه ( سرعة إجمالية قدرها 10.4GT/s قياساً لـ 8 في الجيل الحالي )
3- نقل محسن بين المعالجات. وذلك للأنظمة المتعددة المعاجات تسمح بإنشاء أنظمة بـ 8 إلى 16 معالج وحتى 32 معالج مستقبلاً.
4- ذاكرة كاش L2 مستقلة لكل نواة مع ذاكرة كاش L3 مشتركة بين الأنوية وهي قابلة للزيادة أو النقصان حسب الحاجة.
5- يمكن تخصيص الجهود بشكل منفصل للأنوية الأربع ولمتحكم الذاكرة ( الجسر الشمالي المدمج ). ويمكن تغيير الـ pstates أيضاً.
6- وحدات فاصلة عائمة FPU بعرض 128 بت.
7- عنونة ذاكرة بعرض 48 بت مع صفحات ذاكرة بحجم 1GB.
8- دعم لذاكرة DDR2 ويمكن أيضاً DDR3 دون تغيير المقبس. ( فقط تغيير اللوحة )
9- دعم لذاكرة FBD1 ويمكن أيضاً FBD2 بدون تغيير المقبس. ( فقط تغيير اللوحة )
10- دعم المدخلات والمخرجات الافتراضية من أجل دعم تقنيات الـ Virtualization
11- نسخ الذاكرة، تقنيات محسنة للبيانات، دعم لبروتوكول إعادة HT.
12- الـ ifetch سيكون بعرض 32بت بدلاً من 16بت.
13- التوقع الغير مباشر.
14- دعم التنفيذ الغير مرتب OOO - مشابه لنظام memory disambiguation في معالجات Core.
15- وحدتي SSE بعرض 128بت
16- إمكانية تشغيل تعليمتي SSE LDs بعرض 128بت في الدورة الواحدة.
17- عدة تعليمات جديدة.
18- المعالجات المساعدة الرسمية المدعومة ( منفذ HTX أو مقبس معالج عادي )
- أ ) معالج وسائط media processing
- ب ) معالج تسريع آلة جافا افتراضية و CLR
- ج ) معالجة TOE، XML أو SSL.

هل هناك من معلومات حول توقيت طرح هذا التقنية

وشكراً لك على هذا الكم من المعلومات

:)

مشكور اخى الخلف ولو:) تشرح لنا اكثر نكون من الشاكرين

شكرا لك استاذنا الخلف على المعلومات الطازجة :up:

يبدو مما سبق أن المعمارية الجديدة سوف تقدم قفزة نوعية كبيرة في جميع النواحي ، وهذا ما سينعكس بدوره على أداء عاصف للمعالجات المبنية على هذه المعمارية. بدأت AMD تظهر ردها على انتل بشكل قوي يستحق بالفعل الانتظار والترقب !Clap

من كلامك السابق :

اقتباس:

---

9- دعم لذاكرة FBD1 ويمكن أيضاً FBD2 بدون تغيير المقبس. ( فقط تغيير اللوحة )

---

ماالمقصود بذاكرة FBD1 و FBD2 ؟

اعتقد أن المهم في هذه النقاط بالنسبة لي كمستخدم شخصي التالي:
1- الأنوية الأربع.
2- الناقل بصراحة يحتاج لمضاعفة النقل النسبة التي وصلوا إليها بسيطة لتسمى مستقبلية.
4- فكرة الكاش المشتركة ستكون فكرة ممتازة بشرط أن تكون بتردد مرتفع حتى لا تصبح عنق زجاجة، كذلك فكرة كونها مشتركة ستكون ممتازة وهذا سيجعل سعرها أقل.
8- التغيير من إلى DDR3 لا اعتقد أنه سيكون واقعا
9- دعم ذاكرة FBD1 هو الأفضل من DDR2 لكن ينبغي انتظار التقنية حتى تصدر، تقنية DDR2 ربما وصلت إلى 6400 ميجابت في الثانية، لكن تقنية FBD1 سيصل في أكفأ حالاته إلى 40 جيجابت في الثانية.
12- الـ ifetch سيكون بعرض 32بت بدلاً من 16بت. وهذا مهم جدا
13- التوقع الغير مباشر. (نحتاج معلومات عنها)
18- المعالجات المساعدة الرسمية المدعومة ( منفذ HTX أو مقبس معالج عادي ) (نريد معلومات)
- أ ) معالج وسائط media processing (مهم جدا)
- ب ) معالج تسريع آلة جافا افتراضية و CLR (مهم جدا)
- ج ) معالجة TOE، XML أو SSL.[/QUOTE] (مهم جدا)