وضح اخي كيف مرتفع الخطورة ؟ من اي نآحيه تقصد ؟اقتباس:
طريقة السبك الجديدة سيبدأ الانتاج مرتفع الخطورة لها في الربع الرابع من العام القادم .
عرض للطباعة
وضح اخي كيف مرتفع الخطورة ؟ من اي نآحيه تقصد ؟اقتباس:
طريقة السبك الجديدة سيبدأ الانتاج مرتفع الخطورة لها في الربع الرابع من العام القادم .
مرتفع الخطورة : اي نسبة الفاقد فيه عاليه او نسبة الفشل في الرقاقات الناتجة عالية .
^^^^^
هل هذا يعني انوية تالفة وفتح انوية:rolleyes:
ماشاء الله الشباب عاملين شغل جبار الله يعينكم و يديمكم في المنتدى
يا شباب الإنتاج فى الرقاقات يمر بمراحل قبل مرحله الإستخدام الفعليه فى التصنيعاقتباس:
الخبر يتكلم عن طريقة سبك جديدة Fabrication Process وتُدعى 28 HPP والتي هي إختصار ل 28nm high-performance plus وستقدم هذه الطريقة في سبك الشرائح أداء أعلى وتردد اعلى من الرطيقة السابقة لها وهي 28 HP . ...
طريقة السبك الجديدة سيبدأ الانتاج مرتفع الخطورة لها في الربع الرابع من العام القادم .
المرحله مرتفعه الخطوره مرحله تجريبيه و المعالجات فيها للتجربه داخل الشركه وليست للبيع
و تتدرج المراحل لحين الوصول للمرحله المستقره التى يمكن معها بدء الإنتاج
لو هناك خطأ اتمنى التصحيح ممن يعلم فقط
^^
مرحلة الإنتاج الخطر Risk Production هي المرحلة التي تستعد فيها الشركة للإنتاج التجاري، ولكن بسبب طبيعة تلك المرحلة فإنها محفوفة بالمخاطر، فهم يعلمون أن التصنيع لم يصل بعد لمستوى الإنتاجية المطلوب ولكنهم يجازفون بالإنتاج من أجل الالتزام بالوقت أو بعض الأحيان لعلها ضربة حظ تنفع هنا ولكن لايعوّلون علىها فهي مجازفة من درجة أولى...
ظهرت صورة لنواة Orochi وهو الاسم الرمزي لنواة Bulldozer المكتبية الثمانيّة النُّوى...
على الأرجح أن AMD تقصّدت التلاعب بالصورة قليلاً فوتوشوبياً، ويمكن للملاحظ أن يلاحظ أن النوى العلوية أكبر حجماً من نظيرتها السفلية، وهذا ما جعل ذاكرة الكاش L2 العلويّة تبدو أصغر من نظيرتها السفلية... لعلّ هذا الأمر لمنع تقدير مساحة النواة الجزئية/الكليّة... أحد المصادر من VR-Zone وهو يدّعي أنه يعمل لدى AMD أكد أن الصورة معدّلة فوتوشوبياً وأن الصورة الحقيقة سيتم الكشف عنها بالتزامن مع وقت الكشف عن المعالج...
عموماً تبدو واضحة هي وحدات المعالجة الهجينة هذه Modules إضافة إلى التموضع الغريب لذاكرة الكاش م3، باقي الأمور كالجسر الشمالي المدمجة وواجهة متحكم الذاكرة وناقل الـ HyperTransport 3.1 تبدو معتادة...
عفوا استاذنا الخلف
اليس هذا ما حدث مع TMSC اثناء انتاج شرائح الATI4770 بدقه 40nm
ومروك يشرفني
شكرا على الموضوع اخي خير...:)
وفي انتظار الاخبار الساخنة:ah51:
شكر على التسيق وتجميع كل الاخبار عن المعالجات القادمة فى موضوع واحد
******
هل سيحمل المعالج الجديد عدد يصل الى 8modules
ام ان amd
ستتلاعب بالاسم وتعرف المودل على انه نواتان وهذا ما اتوقعه من amd
ليس توقع ولكن المؤكد أن AMD ستسمي كل Module نواتين و هذا حقها لأن كل Module ممكن أن تعمل على أنها نواه مستقله عند تنفيذ المسارات الضعيفه و المتوسطه وهو من ناحية البنيه الداخليه نواتين بشكل فعلي
و الامر ليس تلاعب ومن الممكن ان نشاهد معالج يحوي على 8 وحدات مبنيه على الBulldozer بعد فتره ويكون موجه للمخدمات وهذا توقع مني
لا يمكن ان نقول ان الوحدة هي نواة عادية ... وفي نفس الوقت لا يمكننا أن نقول ان تعادل نواتين منفصلتين ...
ولكنها في الحقيقة نواتان تتشاركان في بعض الموارد والاجزاء فلذلك للتبسيط وواقعا نقول :
الوحدة = نواتان حقيقيتان ...
أما مع بعض التوسع البسيط فنقول :
الوحدة = نواتان حقيقيتان مشتركتان في بعض الموارد .
ولا يمكن ان نعدّ اعتبار AMD للوحدة نواتان على انه تظليل او تلاعب بل ونرى كبريات المواقع تُصنف المعالج على أنه ثُماني النوى ... في الوقت الذي ترى أنت فيه هذا الامر تلاعبا لصالح AMD قد يرى فيه البعض الاخر ظلما ل AMD ف AMD تستهدف الاداء وتريد من وحدتها مُنافسة نواة واحدة من إنتل وليس نواتين .
وأجل بالتأكيد سنرى معالجات ب6 وحدات قريبا اتوقع بعد المعالج القادم Zambezi ( الاسم الرمزي الموجهة للأجهزة المكتبية والمُشتق من Orochi ) ... بعام كامل يعني في عام 2012 سنرى معالجا ب 12 نواة أو للدقة ب 6 وحدات .
* من ناحيتي اميل للتوقف عن إطلاق انوية على معمارية بلدوزر والتوجه الى التكلم بصيغة (الوحدات = module)
ان سمعت ان module
سيكون اداء النواة الثانية 80%
ولكن ماذا عن المسخدم العادي الذي لا يعرف module
ويرى معالج x4
قريب من سعر معالج ثناءي من انتل
على كل حال اظن ان المعركة سترجع بشراسة لان اكثر الاخبار التي اسعدتني هو توحيد التعليمات
واعتقد ان الحرارة ستحل مشكلتها مع 32
والمعركة ستكون معركة اسعار بجدارة