كما تم التوضيح فى طريه التركيب كان الشكل النهائى للتركيب هكذا
3- طريقه الأختبار ومكونات الجهاز
وهذا شكل إندفاع التيار الهوائى إلى داخل الكيسه حتى خروجه منها
طبعا هذا بالنسبه للكيسات التى يوضع بها الباورسبلاى من الاعلى حتى يكون إتجاه الهواء الساخن بعيدا عن مروحه الباور قدر المستطاع
إما فى حاله الكيسات التى يوضع بها الباور من الاسفل وبها مروحه علويه بدل من الباور يفضل جعل إتجاه مروحه المشتت إلى أعلى أى ( أن تكون المروحه من أسفل ) لتسحب هواء بارد من أسف الكيسه يمر من خلال المشتت ليخرج الهواء الساخن إلى أعلى
الجهاز المستخدم
CPU: AMD PhnomeII X4 945
M.B.: MSI 790GX-G65 (790GX/SB750)
Ram: Kingston HyperX 1800MHZ CL8
HDD: WD T.B Black WD1001FALS
VGA: IGP ATI HD3300
Case: Dolphin
PSU: ASUS 500W
Case Fans: Cooler Master R4-L2R-20CK-GP*3
طريقه الاختبار يتم وضع المعالج على التردد المذكور بعد إختبار ثباته ثم الضغط عليه لمده 15 دقيقه بإستخدام برنامج Everest بإستخدام خيار أختبار ثبات الجهاز
وقياس النتائج بإستخام برامج
Core Temp32, HW Monitor, Everest
المفضلات