>>>الموضوع الموحد لمتابعة اخبار معالجات AMD Carrizo & Godavari APU <<<

[UNREAL]

روعة أخي أحمد أنت بحق مرجع في أخبار AMD في العالم العربي.

[أحمد معوض]

أخبار منوعة من عرب هاردوير
=================

AMD: سوكيت +FM2 مستمر في الأسواق حتى عام 2016

لا يتوقع لمنصات معالجات APU والمعالجات المكتبية لـ AMD أن ترى أي تغيرات كبرى لغاية 2016، وفقا لتقرير نشره موقع BitsnChips. ويعود التأخير لعدد من العوامل، بما فيها الانتشار السريع لذاكرة DDR4 (أي لتصبح ذاكرة DDR4 بأسعار معقولة لحد كاف من اجل استهداف مستهلكي APU).
ومشروع AMD project Fast-Forward والذي يهدف لوضع ذاكرة عرض نطاق تردد عالي إلى جانب معالجات APU، من أجل حلول AMD الرسومية القوية المدمجة المتزايدة لتتغلب على اختناقات الذاكرة. طبعا هذا ليس بجديد فلقد تحدثنا بذلك في وقت سابق وقلنا اننا لن نرى شيئ جديد وجوهري حتى قدوم عام 2016 على صعيد منصة جديدة كليا, وما سوف نشاهده من الأن حتى ذلك العام استخدام لنفس السوكيت ولكن بمعالجات احدث.


معالجات APU Carrizo القادم للشركة يستهدف أجهزة ذات استهلاك طاقة منخفض مثل الأجهزة اللوحية والأجهزة المحمولة الفائقة الرفع: وهي المعالجات الأولى التي تدمج الجيل القادم لمعمارية المعالج المركزي Excavator. يقال ان معالجات Carrizo سوف تستمر بإستخدام ذاكرة DDR3 وبالتالي من الممكن أن تصمم AMD معالجات تعمل على سوكيت +FM2 مستندة على معمارية Excavator، وعلى الأغلب بالاستفادة من دقة تصنيع الأحدث.

================================================== =======================

AMD تقدم معالجيها الجديدين Athlon 860K و FX-8300


أعلنت AMD عن اثنين من معالجتها المركزية الجديدة وهما Athlon 860K وFX-8300. معالج Athlon 860K سيعمل بسوكيت +FM2 على لوحات بشريحة A88X، A85، A75، A55, هو معالج مركزي رباعي النواة على مبني بدقة تصنيع 28nm وهو من فئة Kaveri.

هذا المعالج يتميز بأربعة انوية القادم من معمارية Steamroller التي تعمل بتردد 3.70GHz، مع multiplier مفتوح التي تمكن رفع تردد لكسر السرعة. تأتي ذاكرة L2 cache بحجم يبلغ فقط 2MB. بينما معالج 8300 FX الذي يعمل مع سوكيت +AM3. هو معالج بثمانية انوية مصنوع بدقة تصنيع 32nm من فئة Vishera، يعمل هذا المعالج بتردد 3.20GHz، وبتردد 3.50GHz مع Turbo Core. يتميز بذاكرة L2 cache بحجم 2MB، و 8MB من ذاكرة L3 cache. هذا المعالج يستهلك طاقة 95W. بخصوص السعر فلم يعلن بعد.

================================================== =============

AMD تؤكد انها سوف تطرح منتجاتها بدقة تصنيع 20nm في عام 2015







قالت AMD الأسبوع الماضي أنها ستشحن منتجاتها الأولى المصنوعة باستخدام تقنية معالجة دقة تصنيع 20nm في مسبك TSMC في عام 2015. قررت الشركة بشكل خاص أن لا تعتمد على عملية تصنيع 20nm لضمان ريع عالي وكمية انتاج وافرة وبالتالي تكاليف إنتاج منخفضة. AMD تنوي أن تستخدم دقة تصنيع 20nm لإنشاء أنواع مختلفة من المنتجات.
قالت ليزا سو، نائب رئيس أول ومدير العمليات في AMD " إن 20nm تقاطع هام بالنسبة لنا. سنشحن المنتجات بدقة تصنيع 20nm في السنة القادمة ونحن نتحرك قدما. إذا ألقيت نظرة على أعمالنا ، فإنه أكثر توازنا بين الشبه معدل والمدمج، رسوميات احترافية فضلا عن القطع الرسومية. تقنية 20nm تلعب دورا في كل تلك الأعمال".
هذه المرة الأولى التي تؤكد فيها AMD أنها تستخدم عملية تصنيع 20nm لـTSMC لتكوين وحدات معالجة رسومية، رقاقات SoC Fusion شبه معدلة، حلول التطبيقات المدمجة فضلا عن وحدات المعالجة المسرعة والمسماة SkyBridge (التي ستتميز بإما ARM Cortex-A57 أو AMD Puma+ cores).
من الجدير بالذكر أن تقنية تصنيع 20nm لـ TSMC هي عملية تصنيع عالمية مصممة بمعظمها مع الوضع بعين الاعتبار للرقاقات المختلفة، مما يعني أن التقنية ليست مخصصة لوحدات معينة من المعالجات الرسومية أو المعالجات المسرعة.

اليوم TSMC تعرض عدة نسخ من تقنية إنتاجها لدقة تصنيع 28nm وهي تتمثل بـ (28nm: 28LP (poly/SiON من أجل رقاقات منخفضة الطاقة وكفؤة من ناحية التكلفة، (28HPL (HKMG من أجل تطبيقات منخفضة الطاقة، (28HP (HKMG من أجل تصاميم رقاقة عالية الأداء و (28HPM (HKMG الذي يجمع عناصر عالية الأداء وتقنيات معالجة منخفضة الطاقة وهي مصممة بأغلبها من أجل المعالجات الدقيقة للأجهزة اللوحية والهواتف الذكية والأجهزة المحمولة، بل التي ستستخدم للمعالجات الرسومية أيضا.
ينبغي لتقنية معالجة 20nm لـTSMC أن تساعد AMD في تعزيز منتجاتها وتخفيض استهلاك طاقتها. وفقا لشائعات السوق، فإن ريع الرقاقات المصنوعة باستخدام تقنية معالجة 20nm منخفضة للغاية، وتلك مشكلة لصممي الـ fabless لأشباه الموصلات حيث أن TSMC تكلفهم لكامل الشريحة، وليس وفقا للرقاقة الفردية, أي أنهم يدفعون لكامل الرقاقات التي تعمل والمعطوبة. بشكل عام اعتقد ان الكثير سعيد بأن AMD اعلنت عن توجهها لتلك الدقة بشكل رسمي ولمجموعة من منتجاتها القادمة.

================================================== ===========
اخبار اخرى : * AMD تدخل خط إنتاج محركات SSD تحت شعار Radeon R7

* ASUS ROG تعلن عن لوحتها الجديدة Crossblade Ranger بمقبس +FM2

================================================== ===========

[ابن الحاسب]

أنا مستغرب لماذا شركة amd تدخل في اكثر من مجال في نفس الوقت ؟

كنت اتمنى ان تركز في المعالجات والكروت الشاشة فقط

[toffe]

موضوع متميز

[H_KIMO]

ياترى ايه الجديد سامعين اشاعات ان الجيل القادم مبنى برده على عملية التصنيع 28nm
وده فى وقت موجود عمليتين تصنيع جداد فى وقت واحد هما 20nm و 16nm

[أحمد معوض]

ياترى ايه الجديد سامعين اشاعات ان الجيل القادم مبنى برده على عملية التصنيع 28nm
وده فى وقت موجود عمليتين تصنيع جداد فى وقت واحد هما 20nm و 16nm

حتى الان الاخبار تقول ان معالجات AMD Carrizo APUs ستكون بدقة 28nm لكن بشكل احسن وفضل من ناحية توفير الطاقة ، لكن لا اظن اننا سنرى فارق كبير ...ايضا كانت هناك اشاعات ان AMD من الممكن ان تتجه الى دقة 20nm ...لكن الاخبار الحالية تقول 28nm ...ممكن ان تتغير الخطة لنرى ذلك فى المستقبل ان شاء الله تعالى ....

[H_KIMO]

ما هى اخر اخبار عملية التصنيع الخاصة بالشرائح يااحمد انا كنت سالتك قبل كده بس الصراحة رايك مقتنعتش بيه فتخفيض استهلاك الطاقة موضوع حيوى
انتل بقالها دلوقتى سنتين بتنتج شرائحها بعملية التصنيع 32nm بعد ماكانت 65nm واستهلاك من 6.5W الي 4.1W
وذلك ابتداءا من H81 فما فوق وطبعا مع انخفاض الحرارة الناتجة
ولذلك الموضوع ده مؤثر وليس كما ذكرت

[أحمد معوض]

ما هى اخر اخبار عملية التصنيع الخاصة بالشرائح يااحمد انا كنت سالتك قبل كده بس الصراحة رايك مقتنعتش بيه فتخفيض استهلاك الطاقة موضوع حيوى
انتل بقالها دلوقتى سنتين بتنتج شرائحها بعملية التصنيع 32nm بعد ماكانت 65nm واستهلاك من 6.5W الي 4.1W
وذلك ابتداءا من H81 فما فوق وطبعا مع انخفاض الحرارة الناتجة
ولذلك الموضوع ده مؤثر وليس كما ذكرت

بارك الله فيك اخى الكريم على اهتمامك بالتفاصيل والمواضيع التى لم يتكلم فيها الكثير من الاعضاء ...

وفقا لموقع Wikipedia من خلال هذا الرابط سنرى ان استهلاك الطاقة لشريحة A88X Bolton-D4 تاتى باستهلاك طاقة فى حدود 7.8 وات ..

ولذلك طالما ان الاخبار والتسريبات تفيد بان معالجات AMD Carrizo APUs القادمة ستكون متوافقة ان شاء الله تعالى مع مقبس +FM2 الحالى (شريحة A88X Bolton-D4) ،بالتالى ستكون شريحة A88X Bolton-D4 بنفس دقة التصنيع القديمة ...

لكن ليست هذه المشكلة اخى الكريم طالما ان استهلاك الطاقة جيد ... اظن ان الجيل الذى سياتى بعد معالجات Carrizo APU قد ياتى بشريحة (SoC – System on Chip) (منظومة على شريحة) ...حينها سيتم تصنيع جميع الشرائح داخل المعالج (اقصد طبعا متحكمات الجسر الشمالى والجنوبى ) بنفس دقة تصنيع المعالج وحينها لن نتكلم فى هذا الموضوع ...وهذا هو المستقبل ان شاء الله تعالى .....

خاصة وان شرائح المعالجات المحمولة من AMD APU تاتى اغلبها حاليا كشرائح SoC المسماة بـBeema وMullins ... وتاتى بمتحكم I/O بداخل المعالج نفسه وبنفس دقة تصنيع المعالج 28nm ....

[H_KIMO]

اعتقد موضوع التحول الى تصميم منظومة على شريحة هياخد وقت شوية يااحمد والا كانت سبقتها انتل زى ما سبقتها فى ال APU
ممكن يكون الموضوع بسيط شوية بالنسبة المعالجات الضعيفة ولينز وبيما زى ما ذكرت

[أحمد معوض]

نواة AMD x86 القادمة ذات الاداء العالى تحت اسم “Zen” - وذلك بجانب معمارية K12 ..........

مؤخرا ظهرت معلومات بشان معمارية AMD X86 CPU للانوية المركزية . فقد كشف المدير التنفيذى للشركة "Rory Read" عن الجيل القادم لمعمارية x86 للانوية المركزية ذات الاداء العالى كمنصة اخرى بجانب منصة K12 القادمة فى المستقبل ان شاء الله تعالى . النواة الجديدة القادمة ستحمل اسم "Zen" من AMD ، وبجانب معمارية انوية K12 وذلك فى عام 2016 والتى تحدثنا عنها فى السابق ...





الشائعات حول "Zen" بدات تطفوا على السطح الان لكن سنحاول التاكد منها. لذلك سيكون الافضل ان تكون المعلومات مباشرة من فم كبار التنفيذيين فى أيه إم دي.

كلام "Rory Read" فى مؤتمر Deustche Bank 2014 Technology Conference :

"الجميع يعرف ان Bulldozer لم تغير جزء من اللعبة عند عرضها قبل ثلاث سنوات. علينا أن نعيش مع هذا لمدة أربع سنوات ولكن "Zen" ،و "K12" فخرجنا بـ Jim Keller ،و Raja Koduri من Apple ،و Mark Papermaster ،و Lisa sue . نحن نبنى الآن تقنياتنا للجيل القادم من الرسوميات والحوسبية والتى يهتم بها عملاءونا ،وانهم سوف (فى اشارة الى اجيل القادم من الرسوميات والمعماريات الحوسبية) ينتقلون الى الجيل القادم وهم على استعداد على ذلك "

"Rory" يذكر "Zen" مرة اخرى قرب نهاية المقابلة :

"هناك عدد قليل جدا من الناس الذين يعرفون كيفية إنشاء رقائق للخوادم، كما تعلمون Jim Keller لديه الكثير من الخبرة في هذا المجال.
يمكنك الحصول على Zen و K12 . الامساك بمعمارية ARM قبل حدوثها . بامكانى ان اسبح الى الوراء للاجهزة المحمولة ومحاولة الخوض في الهواتف المحمولة، بينما هامش المنافسة يتراجع والمنافسة اصعب ، او يمكننا ان نحاول ونبحث ونقول أين هي الفرص؟ و Lisa وفريقها يعرفون هذا بالتحديد . وبهذه الطريقة تحولت بها AMD . كفاءة أفضل، أفضل نموذج، والتطلع إلى المستقبل.

معمارية ARM الرائدة ، ومعمارية x86 قفزة كبيرة إلى الأمام، ونحن نفعل ذلك في حزمة واحدة حيث كان لدينا محادثات جيدة جدا مع مصنعي المعدات الأصلية "OEMs" في مجال الخوادم ومع العملاء. وقد اخبترنا هذا لأنه إذا لم نر أن قبول كنا قد أنهينا الأعمال قبل عام. ولكن رأينا أن الفرصة ورأينا الفرصة لإعادة بناء ذلك والقيام بذلك بطريقة أكثر اتساقا وأعتقد أن تكنولوجيا الجيل القادم سوف تقوى موقفنا . الآن يجب علينا ان ننفذ ونسلم. "


Zen هو أحد انوية الجيل القادم التى يقودها مهندس AMD لوحدة المعالجة المركزية الأسطوري جيم كيلر والتى قد تحدث عنه في وقت سابق هذا العام. معمارية K12 تعتبر احد خيارات او بدائل معمارية ARM ، والان يمكننا تاكيدان معمارية Zen أحد بدائل او خيارت معمارية x86 ....

----------------------------------------------

تحديث:

كما تحدث الرئيس التنفيذي لشركة AMD حول عملية التصنيع خارطة الطريق للشركة، وذكرت أن AMD سيتم الانتقال إلى FinFETs ثم إلى 14nmو 10nm بعد ذلك وانه من المرجح انه يشير الى FinFETs 16nm الذي هو عقدة الجيل القادم من TSMC. حقيقة أن Rory Read أهمل الإشارة إلى الانتقال إلى 20nm الأرجح يعني أن AMD حققت بالفعل التحول وهي في مرحلة الإنتاج.

"سنواصل السير في المنحنى. سنذهب بالزعانف وسنذهب الى 14 و 10 وجميع تلك الأشياء ستحدث لكننا نريد أن نفعل ذلك بطريقة منظمة." كلام Rory Read

معالجات الـ APU بدقة تصنيع 20nm الموجهة لسوق الخوادم العام القادم كجزء من مبادرة Skybridge والتى من شانها لاول مرة ان تدمج معماريتى ARM وx86 على شريحة واحدة و مقبس .وبصرف النظر عن ذلك، يبدو ان AMD تاكد ان Bulldozer لم يكن مغير للعبة التي كانوا يأملون عندما بدأت قبل ثلاث سنوات والتي بياناتها المالية لا تزال تعاني نتيجة مباشرة لذلك.

AMD مؤخرا قامت بتحديث لمعالجاتها x86 FX المبنية على معمارية Piledriver والتى ربما ستكون آخر المعالجات المبنية على دقة 32nm فى حين ان AMD لديها دقة 28nm لمعالجاتها الـ APU . ربما نحتاج الى بعض الوقت لمعرفة معمارية معالجات Zen والفارق بينها وبين معمارية Bulldozer الحالية .

وعلى افتراض صدق وصحة بعض الشائعات الاولية التى ترجح ان معالجات Zen سوف تعتمد على اسلوب SMT لمعمارية مصغرة ، والتى من شانها على ان تدل على نواة كبيرة الحجم نوعا ما حيث ان SMT او (Simultaneous multithreading) عادة يستخدم مع انوية مركزية كبيرة لكى يتم الاستفادة باقصى ما يمكن من الموارد المختلفة والمتنوعة للنواة وتضيف انتاجية وتنفيذ اكثر .
هذا يضيف مزيد من مساحة الكفاءة فى تصميم النواة ،فيقلل من الضغط على المعالج مما أدى إلى تحسين استخدام الموارد داخل النواة وهذا بدوره يحسن الأداء العام.

المصدر...

آسف على التأخر فى كتابة المواضيع فى الفترة الاخيرة .........

[ابن الحاسب]

لكن هل من المعقول التوجهه الى دقة تصنع 16 نانو مباشره وهم لم يصنعوا على دقة 20 نانو اي معالج ؟؟؟؟!!!!!

[أحمد معوض]

لكن هل من المعقول التوجهه الى دقة تصنع 16 نانو مباشره وهم لم يصنعوا على دقة 20 نانو اي معالج ؟؟؟؟!!!!!

بارك الله فيك اخى الكريم ...

من الممكن ان تكون AMD ان تفعل هذا مع معالجات Carrizo APU وتستخدم دقة 20nm اولا ومازال هذا فى طور الاشاعات ، لكن وفقا للخبر ممكن ان تستخدم دقة 20nm مع معالجات SkyBridge ...

اضف ايضا المعالجات التى تعمل بمعمارية ARM فى العام القادم ان شاء الله تعالى مثل معالجات Cambridge CPU وهى معالجات ببنية 64bit ARM cores طبعا الموجهة لسوق الخوادم بالاضافة الى معالجات AMD Toronto APU بمعمارية x86 الموجهة الى سوق الخوادم ايضا ...

ومن الممكن أن Rory Read أهمل الإشارة إلى الانتقال إلى 20nm الأرجح يعني أن AMD حققت بالفعل التحول وهي في مرحلة الإنتاج مثل البطاقات الرسومية الجديدة القادمة AMD Radeon R300 ....

[أحمد معوض]

تسريب كبير حول معالجات AMD Carrizo APU ...


تسربت نتائج اختبار لاحد العينات الهندسية بالاضافة الى تفاصيل الهاردوير الخاص بالعينة من خلال الاختبار ببرامج GFX Bench و Sisoft Sandra . يجب الاخذ فى الاعتبار ان هذه العينة هى عينة هندسية ، لذا سيكون هناك الكثير من التغييرات مع النزول النسخة النهائية المنقحة .




أول شيء سنلاحظه هو التسمية المثيرة للاهتمام التي تستخدمها AMDقبل Carrizo ، اسم Gardenia . هذه اللواحق فى التسمية للدلالة على السوق الذى يستهدفه المنتج فى تشكيلة AMD ، لذلك فـ Gardenia فى الغالب موجهة لسوق الانظمة المدمج ومحضطات العمل . ايضا من الملاحظ ان هناك معرفان ID هما تعريف بالهاردوير كـ ID هو "2M1801C1Y4381_26/18/08/04_9874" وتحت اسم رمزى "Carrizo 9874"




من ناحية النتائج المسربة ، نبدا من نتائج الـ GPU اولا ، من ناحية من الملاحظ انه ايضا ستتميز ببنية انوية معمارية GCN الرسومية ، على الرغم من انه لا يمكننا معرفة ما اذا كانت تستخدم معمارية معينة من معماريات AMD الرسومية واذا ما كانت AMD ستستخدم معمارية Pirates Island . وتشير الاختبارات ان Gardenia Carrizo يظهر تفوقا فى اختبارات T-Rex اى (OpenGL ES 2.0) ، لكن هناك بعض الصعوبات فى اختبارات Manhattan اى (OpenGL ES 3.0).







من خلال الصور التوضيحية السابقة فان الجزء الرسومى لمعالجات Carrizo APU الذى تحت اسم "Carrizo 9874" يحتوى على 512 معالج تدفق (stream processors) فى معالج الـ APU هذا ، وهو نفس الموجود فى معالج AMD Kaveri APU الحالى . معالجات التدفق SPs (او stream processors ) سوف تقسم الى 8 CUs (او Compute Units ) بتردد 626Mhz مقرونا بذواكر DDR3 بسرعة 1.6GHz وبنطاق عرضى 128 bits . معالج الـ APU هذا يحقق معدل 8.5GTexel/s . ومع ذلك فان نتائج اختبارات برنامج GFXBench Manhattan ليست بنتائج جيدة والتى تدور حول 9.8/13.5 frames per second . بينما فى برنامج T-Rex ،كانت هناك نتائج كبيرة ما بين (46.6 / 71.7 إطارات في الثانية الواحدة).





ومن المثير للاهتمام، فإن الأرقام في أكثر من جانب حوسبة هي منحرفة جدا. تردد المعالج ليس هو اقصى تررد 2.6 جيجيا هرتز بل اقل بـ 600 ميجا هرتز اى 2 جيجا هرتز . أيضا استهلاك الطاقة TDP حوالى 40 وات ،لكن ينبغى ان تزيد الى 50 وات تقريبا بمجرد الضغط على المعالج المركزى CPU و المعالج الرسومى GPU لكى يصل التردد الى 2.6 GHz وتردد الـ GPU نفسه .حقق المعالج ما يقارب للنواة تقريبا 24.2 GFlops والذى يبو منطقيا بالنسبة لمعالج APU .

المشكلة التى ستواجه المعالجات القادمة هو ايضا مشكلة الذاكرة اقصد ذواكر DDR3 . لذا نامل ان تستخدم AMD ذواكر اخرى مثل الـ HBM ،او DDR4 على اقل تقدير .


المصدر ....

[أحمد معوض]

AMD سوف تكشف عن تفاصيل عن معالجات Carrizo APU فى مؤتمرISSCC 2015 - حيث تاتى بمعمارية 28nm Excavator مع 3.1 بليون ترانسيستور .

AMD تعمل حاليا على الجيل الجديد من المعالجات المسرعة APU والتى ستحمل اسم Carrizo APU والتى ستاتى هذا العام بالنسبة للاجهزة المحمولة والدفترية تحت اسم Carrizo-L ، بينما معالجات الاجهزة المكتبية سوف يتم اطلاقها بحلول عام 2015 ان شاء الله تعالى . وفقا لتقرير صادر من موقع EE Times ، فإن AMD سوف تكشف عن التفاصيل والمعلومات التقنية بشأن معالجات Carrizo APU فى مؤتمر ISSCC 2015 او (International Solid-State Circuits Conference).





مؤتمر ISSCC 2015 سينعقد فى فبراير عام 2015 لكن وفقا للمصدر EE Times فقد كشف بعض التفاصيل المتعلقة بالمعالجات الـ APU القادمة منها حجم الشريحة "die size" ، عدد الترانسيتورات ، والبيانات المتعلقة بالكفاءة والطاقة للشرائح الجديدة . وفقا للتفاصيل تقول ان معالجات AMD Carrizo APU سوف تاتى بدقة تصنيع 28nm مبينة على معمارية x86 Excavator للنواة المركزية رباعية وثنائية النواة . معالج Carrizo APU بدقة تصنيع 28nm سوف يكون بمقاس 244.62 mm² ويحتوى على 3.1 بليون ترانسيستور . وللمقارنة ، معالج AMD Kaveri APU ياتى بـ 2.41 بليون ترانسيستور وحجم شريحة بمقاس 245 mm² وبعملية تصنيع 28nm SHP من GlobalFoundries . ان زيادة عدد الترانسيستورات يمكن ان يرجع الى امرين ، معمارية Excavator الجديدة ، واستخدام معمارية GCN جديدة أيضا على معالجات Carrizo .

ما نعرفه حتى الان عن معالجات Carrizo هو ان معالج الـ APU هذا سوف يكون الجيل الخامس من عائلة المعالجات المسرعة APU ،والتى سوف تاتى معمارية Excavator للنواة المركزية . فمن ناحية المعالج المركزى CPU ، فان معمارية x86 Excavator بنظام الـ modular للانوية سوف تاتى بزيادة فى الـ IPC (او Instruction-Per-Cycle) وتعنى (عدد التعليمات التي يستطيع المعالج تنفيذها خلال نبضة واحدة) لمزيد من الاداء العالى مقارنة بمعمارية Steamroller السابقة. بالنسبة لمعالجات Carrizo-L الموجهة نحو الاجهزة المحمولة والدفترية سوف تاتى بطرازات ثناشية ورباعية النواة ، ولكننا حتى الان نتطلع الى خيارات الفئة العالية التى تاتى بـ 2 MB من L2 cache . وفقا للبيان الصادر ، فإن نواة Excavator سوف تكون أصغر بنحو 23 % ، وتستهلك أقل بنحو 40 % عن معالجات Kaveri APU . مع حجم أصغر للمعالج المركزى CPU ، فسوف يعطى AMD مساحة أكبر لزيادة حجم المعالج الرسومى GPU بمعمارية GCN على شريحة الـ APU .

قبل هذا التسريب ، قد كشفت بعض الاشاعات عن ان Carrizo سوف ياتى بزيادة فى الاداء بنحو 30 % عن جيل معالجات Kaveri ،والتى كنا نظنه محض تكهنات فى أحسن الاحوال ، ولكن التقرير يذكر بوضوح زيادة بنسبة 30 % وبقدر طاقة حوالى 15 وات وهذا يعتبر جيد جدا . بالإضافة إلى ذلك، AMD سوف تضيف وتدعم المعالجات القادمة بتعليمات AVX2, BMI2, MOVBE و RDRAND والتى من شانها جلب مجموعة من التعليمات التى تدعمها معالجات Intel Haswell . من الفئات الرئيسة المستهدفة من قبل معالجات الـ APU هى الاجهزة المحمولة والدفترية ، أجهزة الكل فى واحد ، والاجهزة المتحولة ، فسوف تشحن على انها BGA) FP4) وسوف تاتى على بدائل استهلاك طاقة TDPs منها 12/15/35W . اما بالنسبة للمعالجات الموجهة للأجهزة المكتبية فسوف تاتى باستهلاك طاقة فى حدود 40/45/65W .

بالنسبة لجانب المعالج الرسومى GPU ، لدينا الجيل الثالث من معمارية GCN من (Volcanic Islands) ،والتى تعتبر نقطة كبيرة بالنسبة للـ APU . يجب ان نأخذ فى اعتبارنا ان معمارية Volcanic Islands الرسومية ليست لالسم الرمزى لسلسلة بطاقات AMD’s Radeon R200 ، لكن فى الحقيقة تستحدم للدلالة على على شرائح Hawaii . المعالج الرسومى المدمج iGPU سيظل يستند على بنية تصنيع 28nm ،ومن الصعب قول ان وحدات الحوسبة Compute Unit سوف تزيد ام لا فى مختلف منتجات معالجات Carrizo APU . سوف نرى بالتاكيد تحسن فى التصميم والكفاءة والتى سوف يسمح بزيادة فى سرعة التردد والاداء فى هذه الرقائق .

وحدة الرسوميات سوف تاتى بـ 8 وحدات حوسبة (Compute Units) والتى تدل على وجود 512 وحدة معالج تدفق (stream processors) مع ارتفاع فى زيادة كفاءة الذاكرة ، والتى من شانها ان تقدم أداء أفضل خاصة وان معالجات الـ APU تعانى مشكلة مع عرض النطاق الترددى ، دعم Delta color compression ،و الدعم الكامل لمنظومة HSA مع الاداء العالى الداخلى ما بين السوميات والـ DRAM جنبا الى جنب مع بعض التحسينات البرمجية وبالإضافة الى Mantle API ، دعم ايضا DirectX 12 API . يبقى ان نرى ما اذا كانت بدائل سطح المكتب سوف تحصل على تحديث للشريحة ، وقد زعمت تقارير أن ملامح من معمارية Tonga سوف تاتى مع معالجات الـ APU . ذها قد يعنى عدة أشياء ، بعض مميزات Tonga مثل ضغط الالوان و تحسين لعرض النطاق الترددى للذواكر (memory bandwidth) جنبا الى جنب دعم ثنائية الرسوميات XDMA بالإضافة الى المزيد من معالجات الدفق (stream processors) ومزيد من وحدات الحوسبة GCN Compute units.

الشيء الأكثر إثارة للاهتمام حول Carrizo، وبصرف النظر عن المواصفات التقنية هو أيضا تصميم الرقاقة نفسه. AMD لأول مرة تهدف لتصميم SOC صحيحة مما يلغي الحاجة لـ FCH منفصل كما كان الحال مع معالجات Kaveri للاجهزة المحمولة والذى يتطلب وحدة Bolton FCH لخيارات الاتصال الاَضافية . حيث سيتم دمج شريحة FCH على شريحة المعالج نفسه والتى من شان هذه الشريحة ان توفر مميزات الاتصال Security, Display, Audio, PCI-e, SATA, SD, USB, Multimedia, UART/12C. CLCKGen و Misc I/O ووجهات الاتصال المتنوعة. AMD تهدف أيضا الى معالجات مساعدة (co-processors) من UVD6, VCE3 و الصوت audio مع ترميز H.264 أثناء وجود display control engine “DCE11″ . بالضافة الى HDMI 2.0 الذى يسمح بتوفير ثلاث وجهات عرض ، اض ايضا الجيل الثالث من منفذ PCI-e Gen 3.0 x8 لبطاقات الشاشة المنفصلة (الخارجية) و منفذ PCI-e 3.0 x4 لـ General Purpose Ports او (GPP) . معالج الـ APU يبدو انه ياتى بتحسن عالى ولائق مقارنة بمعالج Kaveri من ناحية التصميم . متحكم(FCH) او Fusion controller hubs يوفر اربع مخارج USB 3.0 / 2.0 ، و اربع مخارج USB 2.0 و مخرجين SATA 3 ، بينما متحكم الذاكرة يسمح بتوفير بنظام Dual Channel DDR3 memory بتردد 2133 MHz من نوع SoDIMM form factor واحدة لكل قناة .

معالجات Carrizo-L الموجهة للاجهزة المحمولة سوف تصل الى الاسواق بنهاية العام 2014 الحالى ، بينما معالجات Carrizo APU الموجهة لمنصة الاجهزة المكتبية سوف تصل ان شاء الله تعالى فى اوائل عام 2015 . منصة المعالجات المحمولة يستهدف لان تكون معالجات SoC ،بينما معالجات الاجهزة المكتبية سوف تكون متوافقة ان شاء الله تعالى مع مقبس (سوكيت) +FM2 الحالى بشريحة A88X “Bolton” FCH .




المصدر ...

[أحمد معوض]

AMD تعلن بشكل رسمى عن معالجات Carrizo-L APU للاجهزة المحمولة ....


فى فيديو نشرته AMD على صفحتها الرسمية على موقع اليوتيوب ظهر فيه John Byrne نائب الرئيس الأول ومدير AMD للحاسبات ووحدة الاعمال الرسومية ، وقد أظهر العينة الاولية من الجيل القادم من معالجات APU والتى تسمى Carrizo APU . فى حين أن معظم التفاصيل المتعلقة بمعالجات الـ APU القادمة قد كنا عرفناها من قبل . وهناك نقطتين رئيسيتين ذكرهما من قبل John . أولا : معالجات AMD Carrizo APU سوف تكون متاحة من خلال خيارين هما : Carrizo-L (الموجهة للاجهزة المحمولة والدفترية ذات الفئة المنخفضة والمتوسطة ) ، Carrizo (للاجهزة المحمولة عالية الاداء وأجهزة الكل فى واحد ) . ثانيا : كلا الخيارين سيتم اطلاقهما ان شاء الله تعالى فى النصف الاول من عام 2015 ، AMD تعمل فعليا على كلا الشريحيتن فى الوقت الحاضر .





وفى حين أن AMD لن تظهر المزيد من التفاصيل فى الوقت الحاضر حتى مؤتمر ISSCC 2015 القرر فى شهر فبراير 2015 ان شاء الله تعالى ، ومن الجيد ان نسمع بعض التفاصيل الهامة الرسمية عن Carrizo APU ، وأن معظم التفاصيل التى عرفناها من قبل كانت شرعية . AMD تنوى كما ذكنا سابقا ان تتتيح خيارين من معالجات Carrizo هما: Carrizo-L وستكون موجهة للفئة العامة المنخفضة والفئة المتوسطة ، بينما Carrizo APU ستكون موجهة للاجهزة المحملوة ذات الاداء العالى وأجهزة اكل فى واحد AIO وتسمى Carrizo . وهناك بعض الإشاعات أشارت الى نقطة تغيير فى مسمى المعالجات الجديدية بالنسبة للاجهزة المكتبية وان المعالجات الجديدة ستكون تحت اسم Carrizo-D ، ولكن AMD لم تذكر فى الفيديو المنشور اى شئ بخصوص معالجات الاجهزة المكتبية القادمة . ومن الاشياء التى رواها لنا John ان كلا منصتى AMD Carrizo APU و Carrizo-L APU ستكون متوافقتان ومتاحة فى شكل BGA . والفارق الرئيسى بين Carrizo و Carrizo-L هو أن Carrizo سيأتى بأنوية مركزية بمعمارية Excavator ، بينما Carrizo-L يأتى بأنوية مركزية بمعمارية +Puma . اما بالنسبة لمعالجات الاجهزة المكتبية ستكون متوافقة مع مقبس (سوكيت) +FM2 . على الرغم من ان الفيديو لم يؤكد ما اذا كان ام لا اى نوع من ذواكر HBM او تقنية stacked DRAM متاحة لمعالجات Carrizo ام لا ،لذلك علينا ان ننتظر لفرتة أطول قليلا لنرى الاحداث . ومع ذلك هناك بعض التفاصيل التى ذكرناها سابقا فى هذا الموضوع وهى مهمة جدا يرجى الاطلاع على هذا الموضوع من هنا .


<font size="3"><strong><span style="font-family:arial;">












المصدر ...