الموضوع الموحد لتغطية أخبار nVIDIA Fermi

[شلاع العتر]

لا تقلقوا يا رجال ، Fermi يدعم DX11 في يسر .

الحمد لله ...
ولكن لا أخفيكم انه ما زال في النفي بعض التوجس والخيفة ... !!!

[miro the king]

نفيديا اخيرا قاربت على الزهور

[الخلف]

الفكرة هنا أن معظم هذه التعديلات كان موجودا في DX10.1 ، لذا فانه من المنطقي أن تصمم الشركة Fermi بدعم DX11 طالما استطاعت الووصول الي DX10.1 ، ومع ذلك فانني لا أعني بهذا ضرورة الوصول الي DX10.1 كي يتحقق دعم DX11 .

واقعاً... هو ضروري أن يصل إلى DX10.1 حتى نصل إلى DX11

السبب أن التغييرات التي أضيفت في DX10.1 فوق DX10.0 هي جزء لا يتجزأ من متطلبات DX11 مثلاً نقطة إزالة التكسّرات الشفافة... فإذا كان المسرّع لايدعم DX10.1 ولو حتى بشكل جزئيّ فهو لا يدعم DX11 كاملاً ولن يعتبر عتاد DX11 رسمياً...

إحدى النقاط التي ذكرتها مسبقاً بردودي أن أحد أسباب تأخر مشروع Fermi من البداية كان يعود لطريقة تطوير معالجات GeForce السابقة...

مايكروسوفت تطرح تقنيات بعدة مستويات في إصدارات DirectX... وهي تنقسم لمستويين رئيسيين هما
1) تقنيات مطلوبة - required technologies...
2) تقنيات اختيارية - optional technologies...

التقنيات المطلوبة كانت مثل المظللات الموحّدة في DX10 ومثل الترصيع في DX11 فهي مطلوبة
التقنيات الاختيارية مثل الترصيع في DX10 ( نعم كان اختيارياً )

طبعاً الشركة تطرح التقنيات الاختيارية كنوع من التمهيد لجعلها مطلوبة في إصدارات سابقة، وحقيقة كانت الترصيع Tessellation كان مطلوباً في DX10 ولكن الشركة تراجعت عن مطلوبيته وجعلته اختيارياً لما أبلغت NV الشركة أن منتجها سيتأخر عن موعده المحدد إذا كانت وحدة الترصيع مطلوبة...
مثال آخر هو ترشيح الفاصلة العائمة بعمق 32بت، ففي DX10 كان هذا اختيارياً ( كان الإجباري هو بعمق 16بت ) أما في DX10.1 فصار هذا الترشيح إجبارياً أن يكون بعمق 32بت...

قامت كلا الشركتين NV و ATi بتطوير منتجات DX9 و DX10 تباعاً اعتماداً على التقنيات والتغييرات المطلوبة، وقامت بعضها بإجراء بعض التغييرات الاختيارية... كان أحد أكبر هذه التغييرات الاختيارية هو في منتج HD 2900 وهو ما سبب تأخيراً كبيراً للمنتج... كان التغيير يتعلق بطريقة التعامل مع تقنية إزالة التكسّرات... وتم إجراء أيضاً تعديلات على المظللات

لأن هذه التغييرات كانت اختيارية فلم تعمل NV عليها ولكن ATi بدأت فيه ونتجت عن ذلك نتائج مختلفة
1- تأخر منتج HD 2900 في الطرح لعدّة أشهر
2- بعد التأخّر الكبير اضطرت ATi لتغيير وضع إزالة التكسر فالتغييرات الاختيارية في آلية إزالة التكسّرات لم تتم بعد والمنتج متأخر مما حدا بـ ATi أن تجعل تفعيل إزالة التكسرات يتم بوضع برمجيّ مسرّع في وحدات المظللات... هذا التغيير أدّى لجعل تفعيل إزالة التكسّرات يخفّض الأداء بشكل كبير
3- طرحت الشركة المنتج بهذا القُصور رغم أن إزالة التكسرات كانت عاملة إلا أنها لم تكن عتادية بحتة وإنما كانت تتم عن طريق المظللات، وكما ذكرت فإن هذا أدى لنقص شديد في الأداء عند تفعيل إزالة التكسّرات ولكن من جهة أخرى سمح بإيجاد أوضاع إزالة تكسرات جديدة نظراً لكون عملية البرمجة سهلة ومرنة قياساً بالحل العتادي الثابت...
4- تم طرح منتج HD 3000 لتخفيض بعض المشاكل الناجمة عن طرح HD 2900 والذي طرح بأداء منخفض لكونه أتى بوقت زمني متأخر... إضافة لمشاكل في الحرارة واستهلاك الطاقة... في منتج HD 3000 تم الاستغناء عن بعض التقنيات والأفكار التي وُضعت في HD 2900... وتم إجراء المزيد من التعديلات على المظللات... هذه التعديلات الاختيارية في DX10 صارت أساسية في DX10.1 مما سمح للمنتج أن يدعم مواصفات DX10.1 بشكل كامل... طبعاً مع إجراء تغييرات بسيطة...
5- في منتج HD 4000 تم الانتهاء من تغييرات إزالة التكسّرات ورجعت إلى الطريقة الصحيحة لعملها مما أدى إلى تصحيح الأداء عند تفعيل التقنية... وتم إجراء تغييرات أكثر في المظللات...
6- نظراً لكون NV لم تعمل على التغييرات الاختيارية منذ زمن، فإنها لم تقدّم دعم DX10.1 إلا بشكل متأخر ( طبعاً كانت تعلل أن DX10.1 لايقدّم تحسينات كثيرة وأنها تفضل الانتقال إلى DX11 بشكل مباشر )، ولكنها أثناء العمل على مشروع Fermi ودعمه للـ DX11 واجهتها أن تعمل على ذات التغييرات الاختيارية سابقاً لأنها صارت ضرورية الآن مع DX11... فأثناء عملها على تطوير DX11 ومظللات الـ DX11 صارت تلك المظللات تدعم DX10.1 بشكل جوهري ولهذا قامت بنقلها لمعماريتها السابقة GT200 وقدمت منتجات جديدة تدعم DX10.1...
7- كل التغييرات المرحلية التي قامت بها ATi منذ HD 2000 إلى HD 4000 مروراً بـ HD 3000 مهّدت الطريق للـ DX11 فكل التغييرات الاختيارية صارت ضرورية ولازمة للـ DX11 مما جعل عملية ترقية HD 4000 ليصبح متوافقاً مع DX11 أمراً سهلاً وبسيط... وكان لها ما أراد، تم طرح HD 5000 بشكل سريع ومع دعم كامل للـ DX11...

هذا الوضع أدى لتدهور مستويات الدعم في منتجات GeForce حيث صارت المنتجات العالية الأداء تدعم مواصفات DX10.0 الأقل والأقدم بينما المنتجات المنخفضة الأداء تدعم مواصفات DX10.1 الأحدث والأعلى... فأمر غريب مثلاً أن تستطيع بطاقة رسوميات من مستوى منخفض/متوسط أن تعدم إزالة التكسّرات الشفافة بينما لا تستطيع بطاقة رسوميّات من مستوى أقوى ذلك !! كانت NV تنتقد ATi في السنين السابقة على أيام منتجات Radeon 9000 و Radeon X000 و Radeon X1000 حيث كانت ATi تطرح معالجات رسوميّة من نفس السلسلة ولكن بدعم واجهة رسومية مختلف ( إصدار الـ DX مختلف ) والآن وقعت NV في نفس الأمر...


أما بخصوص عدم ذكر NV بشكل صريح دعم Fermi عتادياً للـ DX11 فهو أمر لا أعتقد أنه لازم...
بالمناسبة، الدعم البرمجي للـ DX11 دون الدعم العتادي سيخفّض كثيراً من الأداء خصوصاً عند تفعيل تقنيات مثل الترصيع Tessellation فهذه الأخيرة مع كونها تحتاج عتاد منفصل إلا أنها تخفّض الأداء ( نظراً للحاجة لرسم مضلعات أكثر مع إكساءها، فوظيفة العتاد هو إيجاد تلك المضلعات ) إلا أنه يمكن نظرياً دعم الترصيع برمجياً عن طريق المظللات ولكن هذا الأمر سيخفّض أكثر من الأداء، تماماً مثلما كانت تقنية إزالة التكسرات في HD 2000 و HD 3000 تتم في المظللات بشكل برمجي، فإنه يمكن توليد المضلعات بشكل برمجي أيضاً في المظللات ولكن مثل إزالة التكسرات بهذه الطريقة فإن الأداء سيقل بشكل كبير...

ولكن حسب علمي فإن وحدة الترصيع هي أمر لازم في DX11 وليس اختياري، ولكن مالا أعلمه هو هل هو أمر لازم أن تكون الوحدة عتادية أم كونها عتادية هو أمر اختياري...
ولكن يبدو أن Fermi يتضمن وحدة عتادية وليست مسرّعة برمجياً... وهذا الأمر وارد على لسان أحد مسؤولي NV

Q: How is NVIDIA approaching the tessellation requirements for DX11 as none of the previous and current generation cards have any hardware specific to this technology?



Jason Paul, Product Manager, GeForce: Fermi has dedicated hardware for tessellation (sorry Rys ). We’ll share more details when we introduce Fermi’s graphics architecture shortly!

https://forums.nvidia.com/index.php?...3&#entry944023

[Hameedo]

ولكن حسب علمي فإن وحدة الترصيع هي أمر لازم في DX11 وليس اختياري، ولكن مالا أعلمه هو هل هو أمر لازم أن تكون الوحدة عتادية أم كونها عتادية هو أمر اختياري...

وحدة الترصيع العتادية ليست الزامية ، فمتطلبات الترصيع هي الثلاث نقاط التي ذكرتها في مشاركتي السابقة .

ولكن يبدو أن Fermi يتضمن وحدة عتادية وليست مسرّعة برمجياً... وهذا الأمر وارد على لسان أحد مسؤولي NV

هذا خبر جيّد فعلا ، لطالما شاركت Rys اعتقاده في أنها وحدة برمجية ، بسبب نقص البيانات عنها ، يعتقد الرجل أيضا أنه حتي مع الوحدة البرمجية ، فان نقص الأداء قد يكون قليلا جدا، بسبب أن التسريع العتادي يتدخل في مرحلة واحدة فقط من ستة مراحل في خط أنابيب الترصيع ، ومعظم هذه المراحل يتم في معالجات الرؤوس و الذاكرة .

[HD5870X2]

قال لي Chris Ray على منتدى أجنبي ان nVIDIA ستستخدم وحدة ترصيع عتادية ولكن ............... It will take a different approach than that of AMD !

https://www.rage3d.com/board/showthr...3956876&page=5

هناك جملة في مقال Digitimes مررت عليها مرور الكرام ولكنها استوقفتني اليوم

For performance level markets, Nvidia will allow its GeForce GTS250, GT240/220 and 9800GT/9500GT defend against AMD's Radeon HD 5770/5750, 4870/4850 and 4670/4650.

كلنا نعرف ان ال 5770/HD5750 هي البطاقات المتوسطة للجيل الجديد

فهل معنى العبارة السابقة أن nVIDIA لن تصدر بطاقات متوسطة داعمة لل DX11 وستترك بطاقاتها القديمة ال GTS250 لتنافس ال HD5770 مثلاُ ؟!!! :confused:

[شلاع العتر]

هناك جملة في مقال Digitimes مررت عليها مرور الكرام ولكنها استوقفتني اليوم

For performance level markets, Nvidia will allow its GeForce GTS250, GT240/220 and 9800GT/9500GT defend against AMD's Radeon HD 5770/5750, 4870/4850 and 4670/4650.

كلنا نعرف ان ال 5770/HD5750 هي البطاقات المتوسطة للجيل الجديد

فهل معنى العبارة السابقة أن nVIDIA لن تصدر بطاقات متوسطة داعمة لل DX11 وستترك بطاقاتها القديمة ال GTS250 لتنافس ال HD5770 مثلاُ ؟!!! :confused:

في الفترة ما بين طرح الفئة العليا من فيرمي وطرح الفئات المتوسطة منه الي الفترة ما بين 3-2010 و 6 -2010 ...

[الخلف]

حميدو...
كونها مرحلة واحدة من ست مراحل لايعني أنها تحتاج لسدس قوة الحوسبة، فقد تكون أكثر المراحل إجهاداً ... بغض النظر عن ذلك فـ Fermi تم تأكيد كونه يتضمن وحدة عتادية منفصلة... الإشاعات أشيعت لكون الرسوم التي أطلقتها NV في الإعلان عن GF100 لم تتضمن أي ذكر عن هذه الوحدة... وشخصياً لا أجد ذلك عيباً أو نقصاً في المخطط لكون المخطط يشرح GF100 كمعالج للحوسبة وليس للرسوميّات ووحدة الترصيع مختصة بالرسوميّات ولا دخل لها بالحوسبة...


HD5870X2...
بخصوص عتاد الترصيع، يمكننا توقع هذا الشيء، فعتاد الترصيع في ATi تم صنعه منذ زمن ليس بالقريب ومر على عدّة تغييرات آخرها التغيير الذي تم من HD 4000 إلى HD 5000 ليصبح متوافقاً مع DX11... أما NV فقد عملت على الوحدة لتوها... من يدري لربما كون ATi عملت عليه قديما ساعد على جعله أفضل وربما جعله أسوأ لاعتماده على تقنيات قديمة لم تتطوّر لكونها ليست بتلك الأهمية خصوصاً مع رغبة ATi بطرحه مسبقاً... وربما كون NV طورته حديثاً فربما يعني أنه يتضمن تقنيات حديثة ولكن في نفس الوقت قد لايكون بمثل كفاءة حل ATi والتي لديها خبرة عدة أجيال فيه... هناك احتمالين لكلا الشركتين ولن نعرف إلا بالرؤية...

أما بخصوص الفئة المتوسطة، فأعتقد أن Fermi رغم أن NV أعلنت أنه مرن بشكل أفضل من سابقه بحيث يمكن استخلاص نسخ متوسطة ومنخفضة منه بسهولة، إلا أنه يبدو أن مرونته هذه ليست كافية لمواكبة التقدّم الزمني لدى ATi حيث أن التركيز الآن يدور حول فئات Fermi العليا وستحتاج الشركة لفترة حتى تستخلص نسخ متوسطة ومنخفضة منه ولن تمتلك NV من حل لتنافس حلول ATi المتوسطة والمنخفضة إلا بتوجيه/إعادة توجيه مسّرعاتها الحالية من نفس الفئة... طبعاً AMD متوفقة هنا لكون معمارية HD 5000 متطوّرة بكثير وأسرع ويصعب مجاراتها ببطاقات بجيل أقدم، فيجب على NV أن تعيد توجيه المنتجات بفئات سعرية أقل لكي تصبح منافسة... أما لفئة أداء HD 4870 فلايوجد لدى NV ما تنافس فيه فهي لا تستطيع تخفيض سعر GTX 260 وأعلى لأقل من ذلك بسبب تكلفة التصنيع المرتفعة ( النواة كبيرة ) وبالتالي فاضطرت لتوقيف التصنيع لأن تصنيعه لم يعد مجدياً ففارق السعر بين HD 4870/4890 وبين GTX 260~285 آخذ في الازدياد لصالح الفريق الأحمر، وتقنيات CUDA و PhysX لاتشفع للفريق الأخضر فارق السعر الواسع مع وجود نفس الأداء...
لا ننسى أن HD 5770 يقارب في أداءه أداء HD 4870 وهو بنفس السعر، طبعاً الـ HD 4870 توقّف تصنيعه وبدأ يختفي من السوق الإنترنتي لكونه قديم والـ HD 5770 استبدله... ويعيد هذا الأخير ويكرر نفس القصة ضد GTX 260... فهو أقل أداءاً من هذا الأخير بقليل ولكن فارق السعر كبير...

[Hameedo]

حميدو...
كونها مرحلة واحدة من ست مراحل لايعني أنها تحتاج لسدس قوة الحوسبة، فقد تكون أكثر المراحل إجهاداً ...

ربما ، لكنه احتمال ضعيف حقيقية ، وذلك بسبب طبيعة الترصيع :

أولا: يتم تجميع المدخلات ، وهي الرؤوس هنا ، في أشكال بدائية ، مربعات أو مثلثات .
ثانيا : يتم اجراء العمليات المعتادة عليها (من تحريك ودوران وخلافه)، باستخدام تعليمات مظلل الرؤوس Vertex Shader.
ثالثا : مظلل الهيكل Hull Shader يأخذ قيم الرؤوس الجديدة ، ويضع عليها قيم معينة ليستخدمها معالج الترصيع بعده .
رابعا : معالج الترصيع يأخذ متوسط هذه القيم ، ثم يرسلها الي مظلل الهيئة Domain Shader .
خامسا : مظلل الهيئة ، يجمع بين القيم ومتوسطاتها ليكون رؤوسا جديدة .
سادسا : يستقبل المظلل الهندسي Geometry Shader هذه الرؤوس ، ويربطها مع الرؤوس القديمة ، ثم يلقي بها الي معالجات النقاط Pixel Shaders ، ليتم تطبيق عملية التوليد والرسم عليها Raster and Interpolation .

نلاحظ هنا أن عتاد الترصيع لم يقم سوي بسدس العمل ، بل وحتي لم يتدخل علي مستوي الروؤس ، وباقي العمليات تتم علي المظللات العادية .

الفكرة هنا أن مظللات الهيكل و الهيئة والهندسة Hull , Domain , Geometry ، هي اضافات أصيلة علي DX10 ، مع وحدة الترصيع أيضا ، لكن الترصيع اقتصّ من DX10 في مرحلة متأخرة كما ذكرت أخي الخلف ، وعلي هذا فعتاد الترصيع هو جزء لا يتجزأ من المنظومة كلها ، وليس هو أساس المنظومة ، لذلك فيمكن استبداله بتسريع برمجي ، ومع وجود تطويعات مناسبة ، يمكن الحصول علي أداء جيد بدون فقد كبير .

ليس التسريع البرمجي بهذا السوء ، ربما كان كذلك سابقا ، لكنه حاليا يتمتع بمرونة لا شك فيها ، الشئ الذي دعي Intel الي جعل مرحلة التوليد والرسم (ما قبل تطبيق الاضاءة والكساءات) تتم بالكامل برمجيا في معالجها Larrabee ، بل وادعت أن طريقتها أكثر كفاءة ، نظرا لأن كل معالجات الرسوميات الحالية لا تستيطع رسم أكثر من مثلث واحد في كل تردد ، بينما يستيطع الرسم البرمجي رسم عدد غير محدود من المثلثات في حدود امكانيات عتاد المظللات .

Hey minaelromany, please clear your PM inbox. thanks. I tried to sent a PM to you.

احم ، أستطيع أن أري أن العادات المكتسبة يصعب التخلص منها !!

[HD5870X2]

احم ، أستطيع أن أري أن العادات المكتسبة يصعب التخلص منها !!

:D:D:D

واحدة بواحدة

لاحظ انني اتصلت بك مرتين ولم ترد على التليفون :p

[اكسمان]

https://www.pcgameshardware.com/aid,...g-to-CES/News/

[PC - 17]

عموماً ننتظر ونرى

لو قامت nVIDIA بعرض لعبة أو ديمو لتطبيق DX11 فسيكون هذا جيداً خصوصاً لو رأينا أرقاماً

لو قامت بعرض ألعاب قديمة أو برامج اختبار DX10 فسيكون الأمر بالتأكيد به شيء ما خطأ !

أما لو قامت بعرض بعض التقنيات مثل ال 3D BlueRay وال 3D Vision أو PhysX فستكون كارثة ! لأن معنى هذا ان nVIDIA ستعلن بوضوح انه ليس عندها الا هذا كي تقدمه للجيمرز !

عموما ننتظر ونرى كلها يومين و يظهر الفريمى فى معرض CES امام العالم , المثير للقلك ان انفديا لا تعير اهتمام للDX11 بل صرحت انة عير مجدى للاهتمام وانه ليس انجاز :ah32: لا اعرف هل تقنيات انفديا هى الانجاز فى نظرها فقط

وشكرا اخى خلف واخى حميدو على الشرح , انا من وجه نظرى ان اهم شىْ فى الاجيال الجديده هو DX11 لانه الاحدث فى مواكبة الجديد

[Jiraiya]

Thermaltake Builds Element V NVIDIA Edition Chassis for Fermi

Thermaltake has recently announced its collaboration with NVIDIA to design and engineer the Element V NVIDIA Edition, certified for the next-generation GPU computing architecture – Fermi.

The full-tower gaming chassis has 11 5.25″ drive bays that can support up to 6 3.5″ hard disks and native support for one 2.5″ hard disk or Solid State Disk (SSD), and the bottom mounted power supply cage enables superior thermal management to accelerate hot air removal.

In addition to one 230mm Colorshift side intake fan, one 200mm Colorshift top exhaust fan, two 120mm front intake fans and one 120mm rear exhaust fan, Element V NVIDIA Edition chassis also features graphics card “air duct” system to provide added cooling for 3-way SLI or Quad SLI setup.

Element V NVIDIA Edition is currently in final stage of validation and will debut a working sample during CES 2010

.

[HD5870X2]

خبر غريب يا أخي جمال

هل يعني هذا أن الفيرمي سيكون بدرجات حرارة عالية جداً يتطلب معها صندوق مخصوص ؟! :eek:

أعتقد انه حتى لو كان هكذا فnVIDIA أو TermalTake أحداهما أخطأت في الإعلان عن هذا الصندوق ..... الآن !

[A.D.V.I.L]

خبر غريب يا أخي جمال

هل يعني هذا أن الفيرمي سيكون بدرجات حرارة عالية جداً يتطلب معها صندوق مخصوص ؟!

أعتقد انه حتى لو كان هكذا فnVIDIA أو TermalTake أحداهما أخطأت في الإعلان عن هذا الصندوق ..... الآن !

ما المشكلة بهذا الاعلان ، يوجد العديد من كيسات كووولر ماستر معدلة بشعار نفيديا و كيسات معدلة بشعار amd ، اتوقع الامر
فقط يعود الى ان الكيس راح يوفر مساحة كافية تكفي لحجم الكرت ، وليس من الضروري ان يعني ان الكرت حرارته عالية .

[spidermohmd1]

الكيسة يا أستاذ مينا موجودة الأن و هي ThermalTake Element V و لكن هذة نسخة محطوط عليها لوجو شركة Nvidia .... زي ال Cooler Master HAF 932 AMD Edition ... يعني مش معني أن الكيسة Nvidia Edition يبقي ال Fermi هيكون درجات حرارتة عالية .. و بعدين مش ال Fermi هيكون 40nm ؟! لا أري أي علاقة بين هذة الكيسة و درجات حرارة ال Fermi ....