[موضوع موحّد] أخبار المعماريات الجديدة من AMD

[mido hamdy]

بسبب تاخر AMD فى اطلاق المعالجات دائما جعلنى انتقل الى intel لأن خطواتها سريعة وسابقة دائما قبل AMD .

[الخلف]

كما توضح الصورة، معالجات Llano المكتبية قادمة في بداية الربع الثالث من السنة القادمة، أي بعد انتصاف 2011 تقريباً عند شهر يونيو...

وجميعها ستكون بأربع أنوية وثلاث أنوية وأيضاً نواتين باستهلاك طاقة أعظمي قدره 100 واط لنسخ الأربع والثلاث أنوية، و65 واط لنسخ النواتين...

كما توقعت سابقاً بخصوص حاجة معالجات Llano إلى مقبس مختلف بسبب وجود نواة المعالج الرسومي بداخله ( والحاجة لتوصيلات إضافية لمخارج الفيديو وغيرها ) فالمعالجات ستحتاج لمقبس جديد اسمه FM1 لانعلم الكثير عن هذا المقبس وهل هذا الاسم هو اسم رمزي فقط أم اسم حقيقي، ويبدو من الشريحة والشريحة السابقة لها ( شريحة Zambezi التي وضعها العزيز جهاد ) أن الشركة نوهّت لتوافق عكسي للمقبس +AM3 بينما لم تبين أي توافق مع مقبس FM1 وهذا قد يعني أن مقبس FM1 هو مقبس جديد كلياً ولا يتوافق مع أي شيء...

الشيء الذي يحزّ الآن هو مسألة التوافق النهائي، فأي المقبسين سيمتلك أطول عمر هل هو +AM3 أم FM1... ويبدو أن كلاهما لن يكون كذلك... إلا إن فكّرت AMD بذلك الأمر من البداية وطبقته في FM1 من الآن...

شخصياً أعتقد أن كلاهما سيكون قصير العمر، وستحاول AMD أن تصمم مقبساً جديداً يشغّل كلا المعالجين لاحقاً في التحديثات القادمة للمعالجين على حد سواء، ومن يدري ربما يكون ذلك المقبس هو مقبس LGA ولكن لا نعلم إلى الآن... ولكن من يدري لربما يكون FM1 فعلاً له مستقبل أطول... هو احتمال... وذات الاحتمال ضعيف جداً لـ +AM3...

[ahmedphenom]

هل قصر عمر AM3+


سيكون بسبب ddr4

[الخلف]

^^^

لا أميل لذلك... ذاكرات DDR4 لايزال أمامها درب طويل للظهور، يتوقع أن يتم الانتهاء منها في 2012، وطبعاً إنتل ستكون السباقة ثم ستلحقها AMD بعد ذلك إلا إذا رأت AMD غير ذلك واستعجلت الأمور...
المشكلة في +AM3 هو أنه لم يصمم من البداية لاحتضان توصيلات فيديو وتوصيلات PCIe فيه وهذه أمور لازمة في منصة Fusion وتحتاج لعشرات التوصيلات الجديدة ( حسب عدد مسارات PCIe )...
ومن ضمن مخطط AMD هو أن تستخدم معماريتها الجديدة Bulldozer ضمن مشروع Fusion فحالياً هي تستخدم معماريتها الحالية Phenom II... وحسب ما نعلم فإن AMD تخطط لإطلاق تحديث لمعمارية Bulldozer لاحقاً في 2012 بعد إطلاق النسخة الأولى في 2011... النسخة الحديثة قد تكون مجرد تحديث لتقنية التصنيع ( وهو أمر مستبعد لكونها ستكون انتقلت للتو إلى 32نانو في 2011 ) وقد يكون تحديث لبعض العناصر في المعمارية للوصول إلى أداء أعلى عند نفس التردد باعتماد نفس تقنية التصنيع...
فـ Fusion القادم بعد الحالي ( أي بعد معالجات Llano ) سيعتمد على معمارية Bulldozer ( لا نعلم هل الأولى أم الثانية ) مع معالج رسومي من الجيل القادم أيضاً HD 7000... وذلك في خطوة بينية نحو Fusion النهائي في 2013 أو 2014 والذي سيكون فعلاً عملاً رائعاً يتم دمج وحدات المعالجة Stream ووحدة الفاصلة العائمة في وحدة واحدة مشتركة بين المعالج العام نفسه وبين المعالج الرسومي... لتكون تلك الوحدات باسم جديد على الأغلب وحدات المعالجة المسرعة APU...
قد تكون تلك الخطة أكثر تقدماً، ولكن لا أميل لذلك لأن تصميمها سيحتاج لوقت حتى تكون مناسبة لوضعها ليس في معالجات Fusion وإنما حتى في البطاقات الرسومية العادية...

[ahmedphenom]

اذن من الافضل تاخير البلدوزر حتى يطور مقبس AM3+

لان وجود اكثر من مقبس لن يرضي الكثير من المسخدمين ولكن هناك جانب ايجابي هو ان ياتي البلدوزر ب اربع اقنية ذاكرة

وهل بلدوزر NG

سياتي بمعمارية مشابهة لفيوجن كما سمعت فهل سيعتمد على مفهوم فيوجن الحالي مثل ليانو ويكون مجرد زيادة في قوة البطاقة الرسومية ام بالمهوم الكامل لفيوجن وهو عدم التفريق بين المعالج الرسومي والمركزي كا هو الحال مع الجيل القادم من فيوجن اذي سياتي في 2015

وهل سيكون عمر المقبس حوالي السنة النصف او اقل

[CR@N$H]

AMD contracts TSMC for 28nm APUs

اذن من الافضل تاخير البلدوزر حتى يطور مقبس AM3+

المقبس يصمم حسب متطلبات تصميم المعالج غالبا و ليس بالعكس و اظن ان AMD استخدمت هذا المقبس كي تحافظ على المتسخدمين الذين يملكون معالجات الAM3 رغم أني كنت أتمنى ان لا تفعل ذلك!!!

لان وجود اكثر من مقبس لن يرضي الكثير من المسخدمين ولكن هناك جانب ايجابي هو ان ياتي البلدوزر ب اربع اقنية ذاكرة

اتوقع غالبا وجود مقبس واحد للحواسب الشخصية أما Llano فأتوقع وجوده كAPU On Board كما في أجهزة المحمول "طبعا هذا توقع شخصي غير مبني على أي أساس واقعي" ويكون مخصص للHTPC

وهل بلدوزر NG

سياتي بمعمارية مشابهة لفيوجن كما سمعت فهل سيعتمد على مفهوم فيوجن الحالي مثل ليانو ويكون مجرد زيادة في قوة البطاقة الرسومية ام بالمهوم الكامل لفيوجن وهو عدم التفريق بين المعالج الرسومي والمركزي كا هو الحال مع الجيل القادم من فيوجن اذي سياتي في 2015

سيكون "كما نتوقع حاليا" عبارة عن Fusion 2 أي سيتم دمج النواة الرسومية و نواة المعالج بشكل كامل و طبعا هذا سيحتاج إلى دعم برمجي متميز كي يظهر بقوة

وهل سيكون عمر المقبس حوالي السنة النصف او اقل

أتوقع ان يكون عمره سنتين فقط

[ahmedphenom]

اتوقع غالبا وجود مقبس واحد للحواسب الشخصية أما Llano فأتوقع وجوده كAPU On Board كما في أجهزة المحمول "طبعا هذا توقع شخصي غير مبني على أي أساس واقعي" ويكون مخصص لل
HTPC

لا اتوقع ان يخصص معالج باربعة انوية واستهلاك 100
وات ل HTPC

[شلاع العتر]

المستقبل هو فيوجن .... المستقبل هو FM ... (حرف الاف في FM هنا الارجح ان اصله Fusion)

+AM3 قد يكون خاتمة سلسلة AM منذ صدورها قبل خمس نوات تقريبا .

[Gainward]

السلام عليكم

AMD 9 Series Chipset Roadmap: 880G "Reloaded"

AMD 9 series chipsets will be mainly based processor with a bulldozer, "Zambezi" (Zambezi), to form a new platform "Scorpio" (Scorpius), which changed to a new processor socket Socket AM3 +, but can continue to use the current Socket AM3 processor.

According to the latest roadmap,AMD will be 9 Series Chipset fully release the second quarter of 2011, including the four North Bridge chip, two South Bridge chip.

Although the integrated graphics core, Fusion APU has become a trend, but the bulldozer structure is not the first generation, so there is still an integrated chipset, "980G", comes with DX10.1 graphics core level, frequency 560MHz, supports UVD 2.0 decoding engine , HDMI output and dual displays, PCI-E 2.0 bus. From the specification point of view, it is now almost no difference between the 880Gis 21mm FCBGA package and 18W thermal design power,but with the South Bridge will turn into the next generation of SB920, and support new AM3 + processor.In fact, the 880G and 785G previous itself has already been no different, only the frequency of slight increase only. In other words, the integration across the three generations of the core is ready.

و هنالك معلومات اخرى في المصدر.

*أرجو ان لا يكون الخبر مكرراً حيث اني لست متابعاً دقيقاً له.

[ahmedphenom]

اذن هذا الخبر يؤكد وجود مقبس خاص ل liano

[CR@N$H]

اذن هذا الخبر يؤكد وجود مقبس خاص ل liano

نعم اخي أحمد

[The_Wolf88]

Bulldozer hints at 3.5GHz 8MB L3 and Turbo 2.0


طبعا وفق تسريب لموقع ألماني يذكر ان المعالج القادم من AMD يتوقع أن يأتي بسرعة 3.5GHz وسعة اضافية لزيادة السرعة بمقدار 500MHz عن طريق Turbo Core 2.0 التي ستجعل المعالج يعمل بسرعة 4.0GHz عند الحاجة ! :eek:

وسيأتي بذواكر مخبأية من المستوى الثالث بحجم 8 ميجا وقدرة معالجة 213 مليون عملية للفئة ثنائية النواة أي بقدرة معالجية تصل الى 852 مليون عملية تقريبا للمعالج الأقوى ذو 8 أنوية !!

رقم مهول بصراحة ويبدو على AMD التصميم الكبير على سحق معالجات Intel !!

والمعذرة على عدم وضع الرابط بالترجمة بسبب الفلتر الاحمق لشركات الانترنت لدينا في البحرين الذي يقوم بعمل حظر على جميع مواقع الترجمة !!

[shaker3]

رقم مهول بصراحة ويبدو على AMD التصميم الكبير على سحق معالجات Intel !!

مشكور جدا اخي العزيز لقد ادخلت هذه الجملة السرور الى قلبي واشعر بالتحفز منذ الان
لكن هل هذه الارقام تدل بشكل يقترب من الدقة على قوة الاداء الواقعي :confused:
مثلا ارقام بطاقات ati تكفي لحسق اي منتج من الشركة المنافسة بينما يكون الاداء في الواقع مقارب او اقل من بطاقات المنافس اللتي ارقامها اقل

[شلاع العتر]

شكرا أخي الذيب ....

وهذا رابط للترجمة
https://translate.google.ps/translat...mit-2.4-ghz%2F

[CR@N$H]

AMD Talks Fusion: Technology, Software, Strategy