السلام عليكم ورحمة الله وبركاته

الموضوع الحصري الأول للتعديل على مشتت H50 عربيا

بالبداية لمن لم يقرأ الموضوع السابق للتعديلات (الجزء الأول - المقدمة) من هنا :
https://www.arabhardware.net/forum/s...d.php?t=184304


الفكرة من تعديل الـ H50

هو أن دورة تبريد السائل داخله قصيرة وكمية سائل التبريد داخله قليلة فتسخن بسرعة مع الضغط ولذلك لا يستطيع الرادييتور المرفق بالنظام تشتيت حرارة السائل الواصل له بوقت قليل وبشكل جيد ... فعند اضافة خزان (موضوع التعديل) تزيد كمية السائل داخل دورة تبريد النظام المائي وبالتالي لا يسخن بسرعة ومع تشتيت الحرارة بواسطة الرادييتور تقل درجة حرارة السائل أكثر من قبل خلال وجودها داخله وقبل عودتها لتبريد المعالج من جديد وهذه هي الفكرة ببساطة شديدة .

طبعا بالوضع العادي أو دون كسر السرعة لترددات عالية لا داعي لهذا التعديل لأن ال H50 يقوم بواجبه على أكمل وجه ..

ملاحظة سريعة :
الاقدام على هذه الخطوة يفقدك الضمان على هذا المنتج محليا أو عالميا.


توكلنا على الله نبدأ




مكونات التعديل المطلوبة للعمل :

1- سائل التبريد , من أي نوع جاهز أو ماء مقطر مع بضع قطرات من سائل PT-Nuke لقتل البكتيريا والطحالب .
2- أنابيب دورة التبريد قياس قطر داخلي 1/4 انش بطول متر يكفي.
3- خزان سائل التبريد , أي حجم صغير يكفي مثل Swiftech Micro Rev2
4- مفاصل معدنية عدد 2 قياس قطر داخلي 1/4 انش لتركيبها على خزان الماء .
5- روابط بلاستيكية Zip-Ties عدد 4-6 يكفي .
6- معجون تبريد للمشتت مثل AC MX-3 أو غيره .
في حال أردت صنفرة قاعدة المشتت :
7- ورق زجاج أو رمل بالأرقام 1000 - 1200 - 1500 - 2000
8- بورسبلاي قديم أو البور الحالي داخل الكيس ان لم يكن لديك آخر .

خطوات العمل ... التحضير

صورة قبل فك المشتت من الكيس ( الوداع الأخير )



بعد فك المشتت من داخل الكيس , ننتقل لمكان فارغ للعمل على التعديل بوجود طاولة ونحتاج شفرة وأي اناء لتفريغ سائل التبريد القديم داخله ..

بالبداية نقوم بقطع أحد الأنابيب التي تصل بين المشتت والراديتتور من أي مكان تراه مناسب ولكن ابتعد مسافة عن أطراف الأنابيب عند القطع وبعدها البدأ بعملية افراغ السائل القديم .



ونقوم بعدها بازالة الأنابيب الموصولة البرادييتور كما بالصور بخط مستقيم باستخدام الشفرة مع الحركة البطيئة عند القطع حتى لا نخدش الأجزاء المعدنية تحتها والمصنوعة من الألمنيوم (الرادييتور كله من الألومنيوم)




ثم نقوم بفك برغيين من أسفل قاعدة المشتت المسؤولان عن فك الغطاء البلاستيكي حتى نتمكن من ازالة الأنابيب القديمة الموصولة به ونفس الشيء الحذر الشديد هنا لأن الأنابيب موصولة بقطع من البلاستيك.






شكل المشتت H50 وهو مقطع الأوصال



كمية السائل القديم داخل زجاجة ماء صغيرة بحجم 250 مل




قمت بعمل صنفرة لقاعدة المشتت لأحصل على ملمس ناعم أكثر وتوصيل حراري أفضل بين المعالج وقاعدة المشتت



صورة قبل الصنفرة



صورة بعد الصنفرة





العملية أخذت مني وقت كثير تقريبا ساعتين لأحصل على هذه النتيجة .

ملاحظة
بعد توصيل الأنابيب وقبل اضافة سائل جديد نقوم بادخال ماء أو ماء وصابون من خلال ترك أحد أطراف أنابيب التبريد غير موصول لتنظيف بقايا السائل القديم من خلال النفخ بالفم لأنه زيتي ولزج نوعا ما .


نعود لعملية التعديل واختبار التسريب للماء :

طبعا ناخذ القياسات التقريبية داخل الكيس للأنابيب التي ستصل بين أجزاء المشتت ونبدأ بتقطيعها وثم توصيل أجزاء النظام بها والتحضير لمكان العمل لاختبار التسريب مع شوية جرايد والبور الاحتياطي .

بالنسبة للتوصيلات بين الأنابيب وباقي القطع الحقيقة كانت العملية سهلة جدا ومحكمة لدرجة أنه من الصعوبة ازالة الانبوب بعد ادخاله في أطراف الرادييتور والرباط البلاستيكي فقط للحماية أكثر أما من ناحية الخزان فهي تعتمد على كبس الأنبوب بالأطراف المعدنية بعد ادخالها بها ومحكمة جدا .

شكل النظام H50 بعد توصيل أجزاءه وقبل عملية الاختبار لتسريب الماء



بعد توصيل سلك الكهرباء للمضخة بالبورسبلاي , الآن اختبار التسريب لسائل التبريد والذي كانت مدته 4 ساعات دون مشاكل ولله الحمد

نبدأ بتعبئة خزان الماء لكمية مناسبة ثم نشغل البورسبلاي الاحتياطي خارج الكيس عند طريق توصيل السلك الأخضر مع أي سلك أسود بجانبه بشكل مسبق لتبدأ المضخة بسحب السائل داخل دورة التبريد






وهنا نحتاج لرفع الخزان للأعلى بيد وهز أو رج المضخة باليد الثانية ليخرج الهواء باتجاه الخزان وبعدها يتحرك السائل ليكمل مشواره داخل أجزاء النظام H50 وبهذه المرحلة نقوم بزيادة السائل مرة أخرى حتى تمتلىء دورة التبريد كاملة بالسائل ثم نغلق فتحة الخزان ونقوم برج كل من المضخة والرادييتور لتخرج أي فقاعات هواء متبقية داخل دورة التبريد وهذا ضروري لنتأكد أن حركة تدفق السائل سلسة ولا يعيقها أي شيء.





وبعد التأكد من عدم حدوث تسريب خلال الاختبار , قمت بنقل كل شيء والسائل داخله لخفة وزن النظام ككل الى الكيس .
طبعا وضعية المضخة فوق المعالج والرادييتور قمت بالتعديل عليها أكثر من مرة لأصل لأفضل نتيجة أتخلص بها من أي فقاعات هواء مباشرة دون أن تسبب أي اعاقة لعمل المضخة ولا تبقى داخل خزان الرادييتور وانما تنتقل للخزان الجديد.


مسار تدفق السائل داخل دورة التبريد عدلت عليه ليكون كالتالي :

Res > Pump/Waterblock > Rad > Res

أي أن دورة تدفق السائل تبدأ من الخزان باتجاه المضخة لتبريد المعالج ثم باتجاه الرادييتور لتبريد الماء الساخن الخارج منها ثم العودة للخزان مرة أخرى وهكذا .


هناك من ينصح بوضع الخزان بمستوى أعلى من باقي أجزاء النظام H50 ولكن مازال النظام فارغ من فقاعات الهواء فيمكنك وضعها بالأسفل أو بمستوى يقل عنهم فالمضخة أجدها قوية نوعا ما وقادرة على سحب الماء اليها .


بالمناسبة قمت باضافة اضاءة كاثود خضراء اللون للكيس وهذا الشكل النهائي للكيس بعد التعديل



يبدو سائل تبريد جيجابايت الأزرق شفاف مع الاضاءة الجديدة وبدون اضاءة يظهر لونه الطبيعي .



المعاني لمصطلحات التبريد المائي :

Res : الخزان وهي اختصار لـ Reservior
Rad : الرادييتور أو المشتت الحراري وهي اختصار لـ Radiator
Pump : المضخة.
Waterblock : السطح الملامس للمعالج (قاعدة المشتت)


نتائج درجات الحرارة :
https://www.arabhardware.net/forum/s...27#post1596327
-----------------------

انتهى الجزء الثاني - تطبيق عملي
ودمتم سالمين
الأيوبي