بسم الله الرحمن الرحيم

الحمد لله رب العالمين وبعد
نتمنى التثبيت

أثناء عملي في بعض الأجهزة فوجئت ببعض الأفكار الغريبة بخصوص التبريد لذلك قررت وضع أسس
منهجية في أمر التبريد حتى لا تضيع المسألة ويصبح لدينا مرجعية نقوم بالعمل على أساسها


أولا : التبريد السلبي

وأقصد بالتبريد السلبي هنا هو التبريد الذي يسبب عطبا وعطل بالpiece القطعة المراد تبريدها

ان المعالج الهارد ال bord الvga card كلها قطع تتلف بالحرار

ولكني اليوم سأدك بعض المعلومات والمفاهيم

فكما أن تلك الوحدات تتلف بزيادة حد الحرارة التي تجعلها تصل الى حد الإنكسار الحراري

فإن التبريد الزائد سبب رئيس في تقريب حد الإنكسار الحراري فمع التبريد
المستمر تبدا الوحدة بالتقلص ولكنه تقلص بسيط جدا
ومع زيادة عدد الساعات تبدأ الحرارة بجعل القطعة تعاود التمدد مرة أخرى
ولكن لن تكون درجة الحرارة العادية هنا بعد فترة زمنية لن تكون عادية
بل سيؤدي ذلك العمل القصري " تمدد/ تقلص /تمدد /تقلص " الى ايجاد فراغات في الفلزات
فضلا عن أشباه الفلزات وبما أن أداة نقل الإشارة " الإلكترونات داخل الكارد أضعف بكثير مما نتخيله
فإن الكفائة التوصيلية تبدأ في عمر الإنهيار المبكر

وكان ذلك سببا من أسباب التعجيل المبكر في انهيار الوحدة

وحل تلك المشكلة
1/ عدم الفرح الزائد بقوة المروحة بل معرفة القطعة للقطعة المناسبة
2/ عدم استخدام برامج زيادة الجهد الكهربي للمروحة ثم الإنقطاع عنها بعد فترة من التشغيل من 1.5 -3 ساعات
3/ التأكد من ازالة الغبار العالق كل 6-9 أشهر
4/ عدم اضافة مراوح في أماكن عشوائية في الجهاز مما يولد تيارات ساخنة بدلا من الباردة بالداخل

وسوف نكمل الدرس لكن بعد فاصل قصير