النتائج 1 إلى 5 من 5

الموضوع: مراجعة المُعالج المركزي Ryzen 9 5900X

مشاهدة المواضيع

المشاركة السابقة المشاركة السابقة   المشاركة التالية المشاركة التالية
  1. #1
    عضو فضي
    تاريخ التسجيل
    Jan 2012
    المشاركات
    1,122
    الدولة: Egypt
    معدل تقييم المستوى
    0

    مراجعة المُعالج المركزي Ryzen 9 5900X

    منذ ظهور الجيل الأول من مُعالجات رايزن كان من الواضح لدى إنتل أن هذه المُعالجات تدق نواقيس الخطر لدى المعسكر الأزرق الذي لم يعتد على المنافسة لفترة طويلة وكان الخيار الأوحد للاعبين بعد أن ابتعدت AMD عن المُنافسة في سوق المُعالجات المركزية لفترة طويلة ولكنها أثبتت لنا بعد عدة أجيال من مُعالجات رايزن أن هذه المُعالجات قد وجدّت لتبقى وتنافس لسنوات طويلة.

    المعمارية التي بُنيت عليها مُعالجات رايزن كانت فكرة عبقرية مع استغلال تقسيم داخلي للمعالجات قابل للبناء عليه وزيادة أنويته بوضع تجمع للأنوية CCX على نفس الشريحة بل ومن الممكن زيادة عدد الشرائح الداخلية (CCD) على نفس المعالج كما رأينا في معالجات Threadripper وهو الأمر الذي مكن AMD من الوصول إلى عدد مهول من الأنوية في معالجاتها.

    ولكن كان لإنتل ورقة مُنافسة ظلت تستغلها منذ ظهرت معالجات رايزن، هذه الورقة هي أن مُعالجات إنتل هي الأفضل في الألعاب... وهي حقيقة لم يستطع أحد أن ينكرها حتى مدة قريبة جداً... هذه المرة خرجت لنا AMD في مؤتمر تم بثه بشكل حي عبر الإنترنت لتُطلعنا على الجيل الأحدث من معالجات رايزن والتي تأتي تحت اسم Ryzen 5000 وهذه المرة وعدتنا AMD أن مُعالجاتها من هذا الجيل ستقدم الأداء الأفضل في الألعاب بشكل قاطع لتسحب AMD البساط من تحت إنتل وتضُم لها باقي جمهور اللاعبين الذي كان متشككاً من جدوى الحصول على معالجات رايزن.



    نرى في هذا الجيل أن AMD مازالت مستمرة على معمارية 7 نانوميتر مع تعديلات على المعمارية وطريقة المُعالجة مكنت الشركة من رفع معدل التعليمات في الدورة (IPC) إلى تسعة عشر بالمائة مُقارنة بالجيل السابق.

    على الجهة الأخرى نرى أن إنتل مازالت عالقة على دقة تصنيع 14 نانوميتر مع قدوم الجيل الجديد بدقة التصنيع تلك أيضاً.

    المُعالج الذي نحن بصدد مراجعته اليوم وهو Ryzen 9 5900X هو لا يختلف كثيراً عن مُعالجات الثريدريبر سواء كبنية تكوين داخلية أو بأدائه الذي أصبح يناطح المعالجات من تلك الفئة بأجيالها الأولى.



    فعلى العكس من مُعالج Ryzen 7 5800X والذي أجرينا مراجعة له أيضاً فإن هذا المُعالج يتكون من اثنى عشر نواة مُعالجة وأربعة وعشرون خيطاً مقسمين على شريحتين داخليتين (CCD) مع تجمع للأنوية (CCX) واحد لكلاً من تلك الشرائح.

    ولكن ما هي التغييرات التي طرأت على معمارية رايزن في هذا الجيل ؟

    لنرى ذلك في السطور القادمة
    دعني أخبرك أولاً أن الفقرة القادمة قمنا بذكرها سابقاً في مُراجعة مُعالج Ryzen 7 5800X وهي ثابتة مع كل المُعالجات في هذا الجيل، فأنصحك بتخطي هذا الجزء إذا كنت قرأت تلك المُراجعة بالفعل.

    ما هي معمارية Zen 3 ؟

    معمارية Zen 3 الجديدة من AMD تحاول جاهدةً أن تمشي على خطى معماريات Zen وZen 2 من نواحي تقديم معايير أفضل في الأداء.

    طموح AMD مع Zen 3 يكمن في تقديم قوة معالجة أفضل يمكنك التفكير فيها حتى وإن كنت تمتلك معالج من الجيل الماضي وحتى لو كان بنسخ XT المعلن عنها من بضعة أشهر فقط.

    التغيرات التي شهدتها هذه المعالجات قد تكون مملة بالنسبة لك، لكننا سنقوم بتناولها وتلخيصها لك حتى يصل إليك مدى التطور الذي تسعى AMD دائماً للوصول إليه مع معالجاتها.معمارية Zen 3 تأتي بتصميماتٍ جديدة للمعالج نفسه.

    كما تعلم، معالجات Zen 2 جاءت بوحدتين CCX في شريحة الـ CCD الواحدة والتي تستضيف الأنوية وما إلى ذلك بداخلها. كل CCX في المعمارية القديمة جاء بما يصل إلى أربعة أنوية وثمانية خيوط مع 16 ميجابايت من الذاكرة المخفية في المرحلة الثالثة أو المعروفة بإسم الـ L3 Cache.



    المضاعفة تمت يا عزيزي. كل شريحة مستضيفة للأنوية ستأتي بوحدة CCX واحدة بما يصل إلى ثمانية أنوية وستة عشر خيطاً للمعالجة مع ذاكرة مخفية بسعة 32 ميجابايت.

    حدثني عن الإبتكار، ها!
    القيام بهذه الخطوة الجديدة سمح لمعمارية Zen 3 بوضع كل شيء مع بعضه البعض عوضاً عن فصله بدون داعٍ.

    الآن صار من الممكن الوصول إلى الذاكرة المخفية بشكلٍ أفضل من خلال جميع الأنوية والوصول إلى الأوامر والبيانات صار أسهل بكثير من وجود رباعي في نفس المنطقة فقط، فقاعدة الكمبيوتر ثابتة، كلما كان أقرب كلما كان أسرع!

    تتساءل بالطبع عن الفارق الذي ستجده هذه المرة من هذه المعمارية بسبب إعادة ترتيب الأنوية.

    تزعم AMD بأن الأداء صار أفضل مع الألعاب والبرامج التي تحتاج إلى تقليل وقت التأخر بالذات.

    فارق الألعاب، على حسب ما تقوله الشركة قبل إختباراتنا، وصل إلى 26% على دقة الـ Full HD.

    أما بالنسبة للألعاب التي تستهلك قوة المعالج بشكلٍ واضح، الفارق يتراوح بين 40 إلى 50%.



    ذاكرة المرحلة الثانية أو المعروفة بـ L2 لم تتغير.

    512 كيلوبايت للنواة الواحدة هو نفس الرقم الذي سنراه مع معمارية Zen 3 الجديدة.

    الشريحة الخاصة بالمداخل والمخارج التي جاءت بدقة الـ 12 نانومتر لم تتغير أيضاً من الجيل الماضي وتأتي بنفس المواصفات والتوصيلات المعروفة ولا نجد أي سبب للتطوير فيها.

    لا نحتاج أيضاً لأن نذكر أن هذه المعالجات تستطيع إستضافة شريحتين للأنوية بما أن أعلى معالج فيها يأتي بستة عشر نواه بداخله، لذا سيتم تقسيم الأنوية وخيوطها على شريحتين.إلى أين تأخذنا تقنية Precision Boost 2 ؟

    تقنية Precision Boost 2 تعود مرة أخرى مع معالجات Ryzen 5000 الجديدة من AMD.

    نستطيع أن نقول أنها تستغل الظروف المحيطة بها للوصول إلى تردداتٍ مرتفعة لخدمتك مع الأحمال الثقيلة.

    هذه التقنية تعتمد على خوارزمية محددة من خلال AMD لكي تقوم بالدفع بالأنوية على حسب درجات الحرارة وإستهلاك الطاقة الخاص بالمعالج.

    عندما يصل المعالج إلى أعلى مستويات الحرارة التي ستتطلب تقليص التردد، سيعود المعالج لتردداته العادية حتى يتاح له الوصول إلى تردداتٍ أعلى بعدها

    من خلال هذه التقنية التي ستقوم بتحديث بيانات الحرارة وإستهلاك الكهرباء كل ملي ثانية بسبب قدرة الـ Infinity Fabric الخاص بالمعالجات.

    هذه ثالث مرة نرى فيها هذه التقنية من AMD.

    رأيناها في معالجات الجيل الثاني، الثالث ونحن نراها الآن في الجيل الرابع أو Ryzen 5000، على حسب تسميتك لهذا الجيل.
    لنذكركم أيضاً بشريحة X570 ومقبس AM4 بشكل سريع!

    هذه المعالجات تدعم شرائح B550 وX570 بشكل أساسي.

    الدعم متواجد أيضاً لشرائح B450 وX470، لكننا لن نقوم بمراجعة أي معالج على هذه الشرائح نظراً لضعفها مقارنةً بالأجيال الجديدة.

    لن نقوم أيضاً بإستخدام B550 لأننا نريد التجربة كاملة.

    أي نعم، تقوم شريحة B550 بعملٍ رائع مع معالجات الأجيال الجديدة والجيل الماضي، لكننا نريد التجربة الكاملة حتى لو كان الفارق بسيطاً.

    شريحة X570 ستكون الدافع الأساسي لمعالجات AMD من الجيل الجديد في مراجعاتنا حتى نخرج بكل قطرة عرق سيبذلها هذا المعالج، أو فولت في

    حالته، حتى نحكم عليها بأفضل شكلٍ ممكن.

    نسيانك لمواصفات شريحة X570 لن يكون مشكلة، نحن هنا دائماً من أجل تذكيرك، أليس كذلك ؟

    شريحة X570 مصممة بالكامل من خلال وحدة التطوير والبحث في AMD وتم تصنيعها من خلال Global Foundaries بدقة الـ 14 نانومتر.

    هذه الشريحة توفر لك المنافذ الأتية:
    ثمانية منافذ USB 3.2 من الجيل الثاني.

    أربعة منافذ USB2.0.


    أربعة منافذ SATA 6 Gbps


    ثمانية قنوات توصيل PCIe 4.0 بالإضافة إلى اختيار آخر مُتاح لمُصنعي اللوحات الأم لوضع منفذين آخرين.


    بالإضافة لهذه المنافذ والتوصيلات، المعالج نفسه يستطيع توفير الأتي:
    أربعة منافذ USB 3.2 من الجيل الثاني.

    24 قناة توصيل PCIe من الجيل الرابع مقسمين ما بين قنوات اتصال للرسوميات والأقراص NVMe بالإضافة إلى قنوات للاتصال مع الشريحة.


    بالنسبة للذواكر، 128 جيجابايت ستكون السعة القصوى لهذه الذواكر على قناتين.

    تردد الذواكر المدعوم بشكل إفتراضي هو 3200 ميجاهرتز ولا ننسى أيضاً أن كسر سرعة الذواكر متاح ويمكنها أن تصل إلى تردداتٍ أعلى، لكننا نتحدث هنا

    عن الدعم الإفتراضي الخاصة بالمصنع.

    مقبس AM4 يستضيف المعالج للمرة الرابعة على التوالي. وعدت AMD فأوفيت يا صديقي.

    وعدت بالدعم المستمر لشرائحها وها هي تفي بالوعد مع أربعة أجيال وراء بعضهم البعض وها نحن نرى معالجاتٍ بستة عشر نواة على هذا المقبس ولا

    نرى نفس المعالج على مقابسٍ مختلفة، غريبة نوعاً ما؟
    في الأغلب، ستكون هذه هي المرة الأخيرة التي نرى فيها مقبس AM4 من AMD، فهل ستكون تلك

    هي الوداعية التي يستحقها بالفعل مع الجيل الجديد؟ لندخل في صلب الموضوع!

    منقول من موقع عرب هاردوير.

    المصدر إضغط هنا.


    التعديل الأخير تم بواسطة MIDO V2012 ; 08-11-2020 الساعة 22:24

المفضلات

ضوابط المشاركة

  • لا تستطيع إضافة مواضيع جديدة
  • لا تستطيع الرد على المواضيع
  • لا تستطيع إرفاق ملفات
  • لا تستطيع تعديل مشاركاتك
  •