بسم الله الرحمن الرحيم
السلام عليكم ورحمة الله وبركاته
حقيقة كما ترون التقدم الحوسبي في تطور مستمر حيث نرى أنفيديا تطور GPGPU والاخرى
والاخرى انتل اعلنت عن اصدار سوكت الجديد 2011 والكم الهائل من الPin وان دل على مايقدمه من قوه في مجال المعالجه
كذلك سمعنا عن تسريب خبر ذواكر DDR4 بترددات خياليه :eek:
حبيت اخرجكم من هذا الروتين وونتقل للماضي قليلا تحديدا في بداية افتتاح منتدى عرب هاردوير
وهذا أحد المراجعات او المقالات التي كانت الحجر الاساس في بناء المنتدى ;)
بسم الله نبدأ
مقارنه بين المشتتات الحرارية
https://a.imageshack.us/img202/5908/84937951.jpg
مقدمة :
في وقت كانت به سرعة المعالجات تقاس بعدة عشرات من الميغاهرتز، لم يكن هناك حاجة للتفكير بجدية بوسائل تبريد للمعالجات. من يذكر أيام معالجات انتل من نوع 386 و 486، يذكر أن هذه المعالجات لم تكن بحاجة لوسائل تبريد فعاله، بل كان يكفى استخدام وسائل التبريد البسيطة مثل مشتت حراري صغير ومروحة صغيرة لابقاء المعالج سعيدا. الأمور تغيرت ألان، سرعة المعالج أصبحت تقاس بمئات و آلاف الميغاهرتز، وبفضل تقنيات التصنيع الحديثة، فان حجم المعالج أبتدأ يصغر شيئا فشيئا.
لنا أن نتصور أن معالجا مثل AMD Athlon 1.4 GHZ يقوم بتوليد ما يعادل 76 واط من الحرارة. ربما تكون الطريقة الوحيدة لتقدير حجم هذه الحرارة هو معرفة انك ستحتاج لأقل من 16 واط حراري لقلى بيضة. ما يزيد الطين بلة، هو أن هذه الحرارة محصورة بحيز صغير وهو قلب المعالج والذي لا يتعدى حجمه 10X11 مليمتر.
للأسباب السابقة، فان عملية اختيار المشتت المناسب أضحت من الأمور المهمة وفى كثير من الأوقات معقدة. كما أن صناعة المشتتات الحرارية وحلول التبريد للحاسب الآلي قد تطورت من كونها صناعة ثانوية إلى صناعة حيوية في عالم الحاسب الآلي.
مصطلحات فنية:
كما بباقي مكونات الحاسب، فان المشتتات الحرارية والمراوح تستخدم مصطلحات فنية. ما سنركز عليه هنا هي المصطلحات الدارجة والتي سنستخدمها بمقالنا هذا.
مادة التصنيع: وهى المعدن المستخدم بتصنيع المشتت الحراري.
المقاس: وهو مقاس المشتت الحراري أو المروحة بالمليمتر حيث يكون أول رقم هو الطول والثاني العرض والثالث الارتفاع.
مصرح بها من AMD: تقوم شركة AMD بفحص بعض أنواع المشتتات والتصريح باستخدامها لمعالجاتها. في حال كون المشتت مصرح به فإننا سنذكر أعلى معالج وسرعة مصرح باستخدام هذا المشتت له.
RPM : وحدة قياس عدد دورات المروحة بالدقيقة. هي اختصار لجملة Revolutions Per Minute بالإنجليزي.
CFM : وحدة لقياس دفع الهواء وهى قدم مكعب بالدقيقة. هي اختصار لجملة Cubic Feet a Minute.
dB-A : وحدة قياس الصوت بالنسبة إلى قدرة السمع لدى الإنسان.
المعجون الحراري: وهو مادة خاصة تستخدم للمساعدة على نقل الحرارة من المعالج إلى المشتت الحراري.
المتنافسون:
DP5-6H51
https://a.imageshack.us/img830/7838/...1bs601512h.png
https://a.imageshack.us/img830/4616/24883341.png
https://a.imageshack.us/img806/7223/75337564.jpg
هذا المشتت مصنوع من قطعة واحدة من مادة الألمنيوم والتي تعتبر من المواد المفضلة بين صناع المشتتات الحرارية وذلك لسهولة تصنيعها ورخص سعرها. المشتت يأتى جاهزا مع معجون حراري مثبت بأسفل المشتت.
https://a.imageshack.us/img121/4050/17481016.jpg
عملية تثبيت هذا المشتت على المعالج تعتبر صعبة بأفضل الأحوال إلى خطرة أن لم تنتبه أثناء التركيب. بسبب استخدام هذا المشتت لمقبض يحتاج إلي مفك وضغط كبير لتركيبة، فان أي خطا سيؤدى أما إلى تلف اللوحة الأم أو إلى كسر قلب المعالج.
نصيحتي عند تركيب هذا المشتت هو باستخدام مفك ذو راس عريض و إبقائه ثابتا بقدر المستطاع لكي لا يفلت من موضعه ويؤذى اللوحة الأم.
EP5-6I11
https://a.imageshack.us/img375/721/72659345.png
https://a.imageshack.us/img375/8313/13963521.png
هذا ثاني مشتت من ضمن هذه المجموعة من صنع شركة Cooler Master. نظرة واحدة إلى هذا المشتت تبين انه ينتمي إلى فصيلة مختلفة تماما عن المشتت السابق.
https://a.imageshack.us/img375/2568/30707156.jpg
أول ما يميز هذا المشتت هو حجمه الكبير. طبعا كلما زاد حجم المشتت زادت قدرته على التخلص من حرارة المعالج. ثاني أمر أعجبنا بهذا المعالج هو مروحته المصنعة من شركة Delta. بالرغم من صغر حجم هذه المروحة والتي لا يتعدى ارتفاعها 10 ملليمتر، إلا أنها قادرة على تحريك اكثر من 21 قدم مكعب من الهواء في الدقيقة. كما أن صوتها يعتبر إلى حد ما منخفض وذلك لأنها تدور بسرعة اقل من 5000 دورة في الدقيقة.
https://a.imageshack.us/img831/4264/52258994.jpg
نقطة الضعف بهذا المشتت هو مقبض التثبيت والذي يحتاج إلى مفك وجهد كبير لتركيبه. إلا انه افضل من المستخدم على DP5-6H51 لكونه يحتوى على زوايا تمنع راس المفك من التحرك أثناء التركيب وبالتالي تخفيض المخاطرة بإيذاء اللوحة الأم.
كما سابقتها، فإنها تحتوى على معجون حراري جاهز للاستخدام بأسفل المعالج.
Socket-AHO
https://a.imageshack.us/img841/5760/14392412.png
https://a.imageshack.us/img243/6375/49829958.png
مشتت صغير جميل من شركة كانت تعرف فيما قبل باسم 3Dfx COOL. بالرغم من صغر حجم هذا المشتت، إلا انه يحتوى على زعانف اكثر من DP5-6H51 والمماثل له بالحجم. ميزة زيادة الزعانف هو زيادة سطح المشتت الملامس للهواء مما يساعد على التخلص من الحرارة.
المروحة التي تأتى مع المشتت تتميز بهدوئها وقدرتها على توليد كم ممتاز من دفع الهواء بالرغم من صغر حجمها. كما انه يأتي مع معجون حراري جاهز للاستخدام ومثبت بالناحية السفلي من المشتت.
https://a.imageshack.us/img571/8782/54384369.jpg
اكثر ما شدنا بهذا المشتت هو سهولة تركيبه، حيث انه لا يحتاج إلى أي أدوات خاصة مثل سابقيه ولا يتطلب أي مجهود مما يجعله آمن جدا حيث انه لا يوجد أي خوف من إحداث أي ضرر باللوحة الأم أو المعالج.
SK-6
https://a.imageshack.us/img638/7716/81768147.png
https://a.imageshack.us/img441/7657/16272570.png
المشتت الوحيد من بين هذه المجموعة والمصنوع من معدن النحاس. لربما السؤال الذي يطرح نفسه هو "ولم النحاس؟"
مادة النحاس تمتاز بقدرتها الفائقة على امتصاص الحرارة، هذا الأمر يعنى أنها تستطيع أن تحقق قدرة تبريد أعلى من أي مادة أخرى بخلاف معدن الفضة. طبعا بسبب غلاء سعر الفضة، فانه من غير المعقول تصنيع مشتتات حرارية مبنية عليه.
إذا، لو كان النحاس هو المعدن الأفضل للمشتتات الحرارية، لم لا تصنع كل المشتتات الحرارية منه؟ هناك 3 أسباب رئيسية وهى:
غلاء سعره مقارنه بمادة الألمنيوم.
صعوبة تصنيعه.
ثقل وزنه.
الأسباب السابقة واضحة جدا بهذا المشتت الذي بين أيدينا. فسعره يتعدى ضعف سعر أي مشتت أخر في هذه المقارنة ووزنه يعادل 330 غرام مما يجعله ثقيلا بالنسبة إلى حجمه.
https://a.imageshack.us/img825/865/18657206.png
نظرة واحدة إلى المشتت تبين حجم المجهود المبذول بتصنيعه. المشتت يتكون من قاعدة ثقيلة ملحوم عليها الزعانف والتي تم طرقها لكي تكون رقيقة جدا مما يزيد كثيرا من المساحة الفعلية من المشتت الملامسة للهواء الخارجي مما يؤدى إلى تخلص افضل من الحرارة الممتصة من المعالج. ما يثير الإعجاب بتصنيع هذا المشتت هو استخدام طريقة التعشيق لربط الزعانف ببعضها البعض مما يعطيها قوة تحمل اكثر.
https://a.imageshack.us/img841/5476/sk6paste.jpg
طبعا يأتي مع المشتت معجون حراري، ولكنه غير مثبت على المشتت كما بالمشتتات السابقة. السبب في عدم تثبيت المعجون على المشتت هو إعطاء المستخدم الخيار أما باستخدام المعجون المزود مع المشتت أو استخدام نوعية أخرى افضل.
تثبيت المشتت على المعالج ليس يتلك الصعوبة. بالرغم من انك ستحتاج لاستخدام مفك للتركيب، إلا أن كمية الضغط المطلوبة ليست بتلك التي قد تتسبب بالإضرار بالمعالج أو اللوحة الأم.
النتائج :
https://a.imageshack.us/img811/9761/chart1.gif
كما نرى من النتائج السابقة، فان مشتت SK-6 والمصنوع من النحاس قد تمكن من تحقيق افضل نتائج بين المجموعة. الأمر المثير للاهتمام هو مشتت EP5-6I11 والذي حقق نتائج مبهرة خصوصا إذا وضعنا بالحسبان انه مصنوع من الألمنيوم ومروحته تولد ضغط هواء اقل من SK-6.
مشتت DP5-6H51 حقق أسوا نتائج من بين المجموعة. بالرغم من تشابه حجمه مع مشتت Socket-AHO، إلا أن سوء تصميمه بيدو واضحا من نتائجه.
https://a.imageshack.us/img94/5746/chart2.gif
توحيد المروحة بين جميع المشتتات، واستخدام افضل تهوية ممكنة، فان النتائج ستكون معتمدة بشكل كامل على تصميم المشتت وقدرته على التخلص من الحرارة.
مثل ما كنا نتوقع، فان مشتت SK-6 لازال بالصدارة ويتبعه بشكل قريب جدا مشتت EP5-6I11. حتى قوة دفع مروحة Delta لا تستطيع التغلب على سوء تصميم مشتت DP5-6H51. لازال أداء هذا المشتت سيئا إلي أقصى درجة.
المصدر طبعا عرب هاردوير لكن موقع أرشيف احتفض بالنسخة منذ 2002 :rolleyes:
:o وين كنا وكيف اصبحنا :o
أخوكم مصطفى
