شكرا على المعلومة اخي
New Heatsink Material - Copper-diamond Alloy
.Researchers at Fraunhofer-Forscher have developed a new material which allows better cooling than the conventional copper and aluminum solutions. To achieve this result, diamond powder has been added to metallic copper. Diamond conducts heat five times better than copper.
The result is a bond with 1.5 times the heat conduction of copper. Another advantage is that the material does not expand too much when heated, otherwise it couldn't be used in electronic devices.
It's not easy to create a stable bond between copper and diamond. The researchers use small amounts of chrome, which will form carbide-layers on the diamond, allowing copper to create bonds. It's possible that there are other materials with similar features.
As of yet, the material is only being demonstrated, whereas in the future it may find its way into notebooks, where heat dissipation has always been a problem.
لي عودة
شكرا على المعلومة اخي
سلامٌ على حاقدٍ ثائـرِ *** على لاحبٍ من دمٍ سائرِ
يخبُّ ويعلمُ أنّ الطّريـ*** ـقَ لابدَّ مفضٍ إلى آخرِ
وليسَ على خاشعٍ خانعٍ *** مقيمٍ على ذلِّــهِ صابرِ
سلامٌ على جاعلين الحُتو *** فَ جسراً إلى الموكبِ العابرِ
سلامٌ على نبعةِ الصَّامدين*** تعاصَتْ على مِعولِ الكاسر
وليسَ على غصُنٍ ناعمٍ *** رشيقٍ يـميلُ مع الـهاصرِ
سلامٌ على مثقلٍ بالحديد *** ويشمخُ كالقائدِ الظّافرِ
كأنّ القيودَ على مِعصميه ** مفاتيحُ مُستقبَلٍ زاهرِ
طيب هذا كم راح يكلف سعره :confused:
النانو - ثورة التطوير العملي والتكنلوجي
مراجعة Microsoft Wireless Mobile Mouse 4000
تقنية LabelTag في سواقة Lite-On iHAS524
[SIGPIC][/SIGPIC]
My LapTob : Acer V3-471G
Twitter - asadalnet - YouTube
أنشر الموقع ولك الأجر
المفضلات